PCB電鍍工藝技術(shù)
現(xiàn)代電路板的表面處理技術(shù)是在傳統(tǒng)的鍍覆技術(shù)的基礎(chǔ)上，應(yīng)用材料學(xué)、機械學(xué)、電子學(xué)、物理學(xué)、流體力學(xué)、電化學(xué)以及納米材料學(xué)等科學(xué)原理、方法及其最新成就綜合發(fā)展起來的新型鍍覆技術(shù)。它研究固體材料表面。界面特征、性能、改性工藝過程和方法。從賦予某些新性能。如高導(dǎo)電性能、高抗熱性能、抗高溫氧化、耐磨性、反光、吸熱、導(dǎo)磁、屏蔽等等多種表面特殊功能的目的。
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指紋模塊PCB廠家要獲得經(jīng)濟、高效、高質(zhì)量的表面鍍層，首先要了解工程設(shè)計和產(chǎn)品的技術(shù)要求，及運行環(huán)境狀況、可能發(fā)生失效類型，從而根據(jù)鍍層的性能來確定設(shè)計和選擇鍍層的類型；其次是在了解各種鍍層工藝特點及其使用范圍的基礎(chǔ)上，選擇合適的鍍覆工藝并制定相應(yīng)的配套工藝。因此，表面鍍層設(shè)計時一項極為重要和復(fù)雜的工藝工作，應(yīng)遵循下述通用的原則：
1:選擇的鍍層應(yīng)具有優(yōu)良的性能，滿足產(chǎn)品的運行條件與環(huán)境狀況的要求
這就是說要根據(jù)鍍層的狀態(tài)與環(huán)境條件，即鍍層受力狀態(tài)如沖擊、震動、滑動及其載荷的大小，鍍層工作介質(zhì)如氧化氣氛、腐蝕介質(zhì)，鍍層的工作溫度與溫度變化狀況等，設(shè)計鍍層的耐磨性、尺寸精度，以及鍍層內(nèi)是否允許有孔洞等。
2:鍍層應(yīng)與基材的材質(zhì)、性能的適應(yīng)性要好
選擇鍍層應(yīng)與基材的材質(zhì)、尺寸外形、物理性能、化學(xué)性能、線膨脹系數(shù)、表面熱處理狀態(tài)等應(yīng)具有良好的匹配性和適應(yīng)性。鍍層與基材具有良好的結(jié)合力，不起皺、不掉皮、不崩落、不鼓泡、不會加速腐蝕和磨損。
3:鍍層及其鍍覆工藝不會降低基材的力學(xué)性能
鍍層及其鍍覆工藝是否適用，就需要考慮它不降低基板材料的基本性能，如基板的機械強度和負載能力。特別是受力的部位基板產(chǎn)生變形而影響基板的物理強度。
4:工藝技術(shù)上的可行性
5:工藝可控制性
6:鍍層性能可檢測性
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