深聯(lián)線路板廠邀你參加 2017 IPC APEX EXPO
2017年2月14日-16日,深聯(lián)電路板廠約你去美國加州圣地亞哥參加2017 IPC APEX EXPO，深聯(lián)展位號：3601。
該展是美國及北美地區(qū)最具權(quán)威、規(guī)模最大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會，在國際上具有較大的影響力。由著名的IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會主辦。每年一屆。2016年該展會有來自世界各地的400 余家為印刷電路板設(shè)計和制造以及電子組裝、制造和測試提供器材、材料、服務(wù)和軟件的公司參加展出，50000名專業(yè)觀眾參觀該展覽會。世界領(lǐng)先的線路板制造商、電子制造公司、原始設(shè)備制造商、材料和設(shè)備服務(wù)提供商，以及經(jīng)銷商均參加該展，參展的全球頂級企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。同時，美國國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會還是全面代表美國線路板及電子組裝行業(yè)的國際性組織，其會員來自世界各地，該協(xié)會為其會員提供政策法規(guī)、最新技術(shù)和管理、國際事務(wù)和發(fā)展趨勢方面的研究成果等服務(wù)。
屆時，深聯(lián)電路將為大家展出各個行業(yè)高端電路板，2017，我在美國圣地亞哥等你！
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
推薦深聯(lián)新聞
- 輕薄與耐用性博弈，柔性 PCB 如何找到最佳平衡點？
- 5G 與 AI 雙重挑戰(zhàn)，PCB 如何保障高速信號穩(wěn)定傳輸？
- 面對復(fù)雜環(huán)境，汽車智能座艙線路板怎樣保障系統(tǒng)安全？
- HDI 技術(shù)未來將如何與人工智能硬件深度融合？
- 新能源汽車線路板如何突破高壓設(shè)計與熱管理的雙重技術(shù)瓶頸？
- 線路板封裝工藝全流程和制造過程清洗的必要性解析
- 5G PCB 的制造工藝與傳統(tǒng) PCB 有何不同？
- 5G 時代，PCB 廠技術(shù)升級面臨哪些挑戰(zhàn)？
- 軟硬結(jié)合板：解鎖電子設(shè)備創(chuàng)新的“剛?cè)崦艽a”
- 深度研究激光雷達PCB，從設(shè)計到PCB解決方案
總共 - 條評論【我要評論】