線路板設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，使得印制電路板制造技術難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過５：１及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。

水平電鍍技術是垂直電鍍法技術發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎上發(fā)展起來的新穎電鍍技術。

水平電鍍與垂直電鍍方法和原理是相同的，都必須具有陰陽兩極，通電后產(chǎn)生電極反應使電解液主成份產(chǎn)生電離，使帶電的正離子向電極反應區(qū)的負相移動；帶電的負離子向電極反應區(qū)的正相移動，于是產(chǎn)生金屬沉積鍍層和放出氣體。

金屬在陰極沉積的過程分為三步：第一步是金屬的水化離子向陰極擴散；第二步是金屬水化離子在通過雙電層時，逐步脫水，并吸附在陰極的表面上；第三步是吸附在陰極表面的金屬離子接受電子而進入金屬晶格中。

電路板電鍍的關鍵，就是如何確?；鍍擅婕皩變缺阢~層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性，就必須確保印制板的兩面及通孔內的鍍液流速要快而又要一致，以獲得薄而均一的擴散層。
 

通常當鍍液突然流入狹窄的通孔內時，通孔的入口處鍍液還會有反向回流的現(xiàn)象產(chǎn)生，再加上一次電流分布的影響，演常常造成入口處孔部位電鍍時，由于尖端效應導致銅層厚度過厚，通孔內壁構成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據(jù)鍍液在通孔內流動的狀態(tài)即渦流及回流的大小，導電鍍通孔質量的狀態(tài)分析，只能通過工藝試驗法來確定控制參數(shù)達到印制電路板電鍍厚度的均一性。因為渦流及回流的大小至今還是無法通過理論計算的方法獲知，所以只有采用實測的工藝方法。

從實測的結果得知，要控制通孔電鍍銅層厚度的均勻性，就必須根據(jù)印制電路板通孔的縱橫比來調整可控的工藝參數(shù)，甚至還要選擇高分散能力的電鍍銅溶液，再添加適當?shù)奶砑觿┘案倪M供電方式即采用反向脈沖電流進行電鍍才給獲得具有高分布能力的銅鍍層。

特別是積層板微盲孔數(shù)量增加，不但要采用水平電鍍系統(tǒng)進行電鍍，還要采用超聲波震動來促進微盲孔內鍍液的更換及流通，再改進供電方式，利用反脈沖電流及實際測試的的數(shù)據(jù)來調正可控參數(shù)，就能獲得滿意的效果。

PCB水平電鍍技術的出現(xiàn)，完全為了適應高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過程的復雜性和特殊性，在設計與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術性的問題。這有待于在實踐過程中加以改進。

水平電鍍線適用于大規(guī)模產(chǎn)量24小時不間斷作業(yè)，水平電鍍線在調試的時候較垂直電鍍線稍困難一些，一旦調試完畢是十分穩(wěn)定的，同時在使用過程中要隨時監(jiān)控鍍液的情況對鍍液進行調整，確保長時間穩(wěn)定工作。

線路板水平電鍍技術借助自動化水平傳輸系統(tǒng)，使線路板在水平方向平穩(wěn)運行通過電鍍槽；其通過優(yōu)化電極布局與電解液流動設計，能實現(xiàn)對線路板各部位均勻、高效的電鍍沉積，確保鍍層質量一致性；該技術有效提升了電鍍效率與精度，廣泛應用于高密度、多層線路板生產(chǎn)，有力推動了線路板制造工藝的現(xiàn)代化發(fā)展進程。

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