在現(xiàn)代電子制造領域，高密度互連（HDI）技術已成為推動電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能發(fā)展的關鍵因素。HDI技術的核心在于其獨特的疊構設計，這不僅極大地提升了電路板的空間利用率，還顯著增強了電氣性能和信號完整性。

HDI的疊構設計允許多層電路層通過精確控制的盲埋孔連接，這些盲埋孔的直徑遠小于傳統(tǒng)PCB的通孔。這種精細的連接方式不僅減少了電路板的體積，還提高了布線密度，使得更多的電子組件能夠被集成到有限的空間內(nèi)。

此外，HDI的疊構設計還優(yōu)化了信號傳輸路徑。由于信號傳輸距離更短，且避免了不必要的彎折和轉角，因此信號延遲和損耗得到了有效控制。這對于高速電子設備來說至關重要，因為它們需要快速、準確地處理大量數(shù)據(jù)。

HDI板在制造過程中，其疊構設計也帶來了諸多挑戰(zhàn)。為了實現(xiàn)高精度的盲埋孔加工和層間對準，制造商必須采用先進的激光鉆孔技術和精密的蝕刻設備。同時，為了確保電路板的可靠性和穩(wěn)定性，還需要對材料和工藝進行嚴格的測試和驗證。

那么到底有哪些HDI疊構呢？本文將帶你進入到奇妙無比的世界中...

一，1-N-1

1，名詞解釋：這里的1（包括后面的1）是指盲孔(Blind via/mircovia)的層數(shù)，這里代表1層盲孔也就叫一階(1 step).

這里的N是指內(nèi)層(不一定只是Core)非盲孔層的層數(shù)，比如4層，結合1那就是1-4-1疊構；同時，如果N層有進行壓合，那這個1-4-1疊構就稱之為一階二壓(N層壓合1次+最外層壓合1次=2次，所以叫二壓)
 

2，典型疊構圖：

這種疊構的產(chǎn)品就是一張CCL制作成4層板再經(jīng)過壓合成6層板，也是目前市面上常見的產(chǎn)品。

二，2-N-2
 

1，名詞解釋：這里的2 和N與1-N-1是一樣的意思~ 不再贅述

2，典型疊構圖：

二階的疊構有同位二階和錯位二階，其難易程度、成本以及流程均會不一樣~
 

2.1 錯位二階(Staggered via)

錯位二階相對成本較低，可靠性也好~

2.2 同位二階(Stacked via)

我們不難看出差異，這種疊構需要在盲孔上再打一顆盲孔，那么前一顆盲孔就需要被銅填上或者被可以導電也耐Laser激光的材料填滿，這就衍生出另外一種技術，我們在后面的HDI電鍍流程中會介紹。

三，N+N

1，名詞解釋：這里的N和1-N-1 or 2-N-2的N是同樣的意思，這樣大家能夠理解嗎？

2，典型疊構圖：

雖然N+N疊構可能沒有盲孔，但是由于特殊的流程及嚴苛的對位要求，實際上制作難度并不亞于HDI。

四，任意互聯(lián)Anylayer

1，名詞解釋：英文Anylayer 中文 任意互聯(lián)，言下之意就是可以任意層導通

那么是什么實現(xiàn)任意層導通呢？
 

2，典型疊構圖：

看，這么多的盲孔堆疊在一起實現(xiàn)了Anylayer...

從切片上也可以看到，每一層堆疊在一起怎么做成直線也是一種挑戰(zhàn)，所以Anylayer制程也就是考驗工廠的對準度能力，當然做成這樣線路肯定會很密很細，這又衍生出PCB的一種高級制程叫MSAP。

PCB盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但HDI的疊構設計已經(jīng)成為高端電子產(chǎn)品關鍵部分。從智能手機到可穿戴設備，從高性能計算機到先進的通信系統(tǒng)，HDI技術都在發(fā)揮著關鍵作用。隨著科技的不斷進步和消費者需求的日益增長，我們有理由相信，HDI的疊構藝術將繼續(xù)引領電子制造領域的創(chuàng)新潮流。

未來，HDI（高密度互連）技術將不斷突破極限，以更高的布線密度和更精細的線路精度，滿足電子設備對小型化、高性能的持續(xù)追求。隨著新興科技領域如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信的蓬勃發(fā)展，HDI 將成為實現(xiàn)復雜電路設計和高速信號傳輸?shù)年P鍵支撐，引領電子產(chǎn)業(yè)邁向新高度。HDI 的未來發(fā)展還將緊密結合綠色環(huán)保理念，在材料選擇、生產(chǎn)工藝等方面不斷創(chuàng)新，降低能耗與環(huán)境污染，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的電子制造。

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