與剛性電路板相比，柔性電路板配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲且靈活性強(qiáng)，被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子、汽車電子、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。5G時(shí)代，技術(shù)的升級(jí)必將帶動(dòng)硬件設(shè)備持續(xù)更新迭代，手機(jī)無線充軟板也將實(shí)現(xiàn)新的增長(zhǎng)。

硬件創(chuàng)新需要反復(fù)驗(yàn)證，降低研發(fā)成本的關(guān)鍵在這里

柔性電路板制造工藝復(fù)雜，大部分有實(shí)力的工廠通常只接批量訂單，而實(shí)際上，硬件產(chǎn)品研發(fā)制造是個(gè)循序漸進(jìn)的過程，從打樣、小批量到量產(chǎn)，中間需要不斷驗(yàn)證調(diào)試。

柔性電路板打樣、小批量存在巨大的市場(chǎng)需求，但與剛性電路板打樣相比，柔性電路板打樣價(jià)格較高，普遍需要300-500元；生產(chǎn)周期相對(duì)較長(zhǎng)，通常需要4到5天，找到一家在價(jià)格、質(zhì)量和交付速度等方面表現(xiàn)比較均衡的制造商，不是一件易事。
將剛性電路板的生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)復(fù)制到柔性電路板生產(chǎn)上，綜合考慮FPC可能會(huì)使用到的場(chǎng)景，最終覺得采用聚酰亞胺（PI）絕緣層，全部使用耐高溫性能更佳的無膠基板，而非低價(jià)的有膠基材，保證產(chǎn)品品質(zhì)。

手機(jī)無線充電FPC線圈

與生產(chǎn)剛性電路板相比，不論是前期的拼板，還是后續(xù)的貼補(bǔ)強(qiáng)，生產(chǎn)柔性電路板的難度系數(shù)更高。由于形狀不規(guī)則，柔性電路板的拼板算法更為復(fù)雜，現(xiàn)有的軟件程序并不能直接使用，需要技術(shù)人員重新開發(fā)。

新能源汽車FPC排線

每一次技術(shù)革新，都會(huì)給我們的生活帶來前所未有的新變化。萬物互聯(lián)時(shí)代，F(xiàn)PC幾乎站在了新能源汽車、可穿戴電子、云計(jì)算等領(lǐng)域的風(fēng)口上。硬件研發(fā)創(chuàng)新將持續(xù)釋放活力，而FPC也將在更多的場(chǎng)景里中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

創(chuàng)新者是推動(dòng)科技進(jìn)步的中堅(jiān)力量，深聯(lián)電路PCB廠服務(wù)的用戶來自各行各業(yè)，生產(chǎn)出來的PCBA、FPCA應(yīng)用場(chǎng)景十分多元化。為百萬級(jí)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)以及電子工程師提供電子及機(jī)械一站式服務(wù)，我們將圍繞用戶需求，在提升現(xiàn)有服務(wù)體驗(yàn)的基礎(chǔ)上，持續(xù)拓寬服務(wù)邊界，與用戶一起成長(zhǎng)，以科技創(chuàng)新之力，將無窮創(chuàng)意變?yōu)榭捎|達(dá)的現(xiàn)實(shí)。