厚度選擇
印制板的厚度應滿足產品對其機械強度的要求，此外，還應根據其外形尺寸、層數、所安裝元器件的質量、安裝方式等進行綜合考慮。

① 一般優(yōu)選標準厚度的基材，慎選非標基材，對于非標基材的選擇，要經過嚴格評估和驗證。印制板的標準厚度為0.70mm、0.80mm、0.95mm、1.0mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.0mm、2.4mm、3.0mm、3.2mm、3.5mm、4.0mm、6.4mm。
② 在能滿足安全使用的前提下，優(yōu)選厚度較薄的基材，以減輕產品質量和降低成本。

③ 當安裝的元器件質量較大或振動負荷較強時，應采取縮小印制板尺寸、加固或增加支撐點等措施避免印制板變形。
④ 板面較大或無法加固、支撐時，應適當增加板厚，在不考慮其他影響因素的情況下，把寬厚比控制在150以下最為理想。
⑤ 對于有印制插頭的印制板，應根據與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差，過厚的板會造成插拔困難；過薄的板會引起接觸不良。
⑥ 對于有VPX等壓接連接器的印制板，厚度和焊盤孔設計應嚴格遵照連接器使用要求執(zhí)行。
⑦ 對于撓性板，當使用附加鍍（涂）覆層、覆蓋層或膠黏劑時，板的總厚度會大于撓性覆銅箔基材的厚度，因此對其尺寸公差要求應盡可能寬松。

常見PCB板材厚度及選擇，如下表所示。
 

常見板材銅箔厚度及選擇如下表所示。
 

鍍層選擇
印制板鍍層應根據產品的性能要求和成本控制要求進行選擇，還應考慮焊盤表面處理工藝的成熟度、穩(wěn)定性、環(huán)境適應性和所安裝元器件的機械承載要求。

① 熱風整平工藝對于控制鍍層的厚度和焊盤圖形較為困難，不推薦使用在含有0.4mm細間距元器件和1.0mm間距以下BGA的PCB中，原因是細間距元器件對焊盤平整度要求較高，而熱風整平工藝的熱沖擊可能會導致PCB翹曲。
② 對于有壓接型電連接器的產品、需要回流或返修的產品及工藝制程中不能提供氮氣保護的情況，都不推薦選用有機保護層OSP。
③ 對于需要較高焊接強度的高可靠性產品，限制使用沉金鍍層和沉銀鍍層。
④ 對于需要電測的產品，限制使用沉銀鍍層、沉錫鍍層和OSP鍍層。
⑤ 對于有金線邦定的產品，優(yōu)選熱風整平鍍層、全板鍍鎳金鍍層和化學鎳鈀金鍍層。
 

結構/層數選擇
電路板廠講印制板的結構和層數選擇應以滿足產品性能要求為前提，還應綜合考慮產品的布線密度要求、整機給予印制板的空間尺寸和電氣性能要求等。

① 印制板的結構主要根據產品的結構形式、空間大小和互連要求選擇。
② 從可靠性和可制造性的角度考慮，優(yōu)先選擇單面板、雙面板設計，其次是多層板。
③ 多層板設計中，優(yōu)先考慮四層板、六層板的設計。
④ 若采用雙面板時布線密度很大，則建議采用布線密度較小的多層板。
⑤ 從電磁兼容性角度考慮，當時鐘電路的頻率超過5MHz或上升時間小于5ns時，優(yōu)先選擇多層板（即5/5規(guī)則）。