HDI板的制作難度在哪里？
近年來，HDI板的市場份額越來越大，投產(chǎn)HDI的工廠也越來越多，但不是每個工廠都能做出優(yōu)質(zhì)的HDI板。那么和普通的PCB相比，PCB廠深深向大家介紹HDI板的難度在哪里。
1. HDI板的材料制作難度。HDI板的結(jié)構(gòu)比普通板復(fù)雜，要求的材料性能也更高。除了對材料的ZTE有嚴格要求以外，有時候它還需要使用一些難加工的材料，如PTFE、PPO、PI等。這些材料加工容易產(chǎn)生熱應(yīng)力、漲縮等問題，對板的制作難度產(chǎn)生很大影響。
2. HDI板的層間連接難度。HDI設(shè)計中，線路層數(shù)多，連接點集中，如果將所有連接均進行穿孔連接，必然導(dǎo)致穿孔頻率過高，影響線路穩(wěn)定性和板的性能。此時需要采用盲孔和埋孔技術(shù)。但埋孔難度大、成本昂貴；盲孔則需要依靠激光鉆孔、定深鉆孔等高精度設(shè)備進行加工，也容易產(chǎn)生穿孔質(zhì)量不良等問題。
3. HDI板的盲孔制作難度。盲孔的制作技術(shù)要求更高，因為穿孔后無法進行修補，一旦質(zhì)量不合格，就需要重新制作一塊板。HDI板盲孔制作需要三步走：先進行鉆孔，再進行界面活化，最后再進行鍍銅。其中，鉆孔的精度要求特別高。
4. HDI板的線路精密度。HDI板線路的線寬線距也是制作難點。HDI板層數(shù)多，線路越來越細，對于線路的位置、厚度、彎曲角度等也有嚴格的要求，線路精度會影響板的電氣性能。很多廠家需要配備微型精密加工設(shè)備，如激光切割機、激光鐳雕機等，才能保證線路在高精度范圍內(nèi)進行制作。
綜上，軟板廠深深看到，生產(chǎn)HDI板需要配備高端的加工設(shè)備以及精細的制作工藝，而且每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都對板的質(zhì)量和性能產(chǎn)生重要影響。
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