5G線路板之本土晶圓缺口大,芯片大廠砸超過450億擴(kuò)產(chǎn)
據(jù)5G線路板小編了解,近年來,盡管全球消費(fèi)電子需求疲軟,但在5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的帶動(dòng)下,半導(dǎo)體需求依舊強(qiáng)勁,即使華虹無錫持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充,仍無法滿足市場增長。華虹半導(dǎo)體表示,2023年將繼續(xù)擴(kuò)大其生產(chǎn)線的產(chǎn)能。
事實(shí)上,擴(kuò)大12英寸晶圓廠能的除了華虹半導(dǎo)體之外,國內(nèi)另一家晶圓代工廠商中芯國際也在推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn),甚至在其他晶圓代工廠商陸續(xù)削減資本支出計(jì)劃后,逆勢(shì)上調(diào)2022年資本支出至66億美元,增幅高達(dá)32%,并且提前規(guī)劃了2023年深圳、北京與上海三座新廠設(shè)備預(yù)付款。
據(jù)5G線路板小編了解,中芯國際CEO趙海軍表示,未來5~7年,中芯國際有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬片12英寸新產(chǎn)線的建設(shè)項(xiàng)目。最新消息是,中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目已于2022年12月29日順利封頂,該廠月產(chǎn)能將達(dá)10萬片。
據(jù)5G線路板小編了解,當(dāng)前,中國本土晶圓產(chǎn)能供需缺口依舊較大,不過,隨著華虹半導(dǎo)體、中芯國際等廠商的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),未來中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程有望加速。證券機(jī)構(gòu)也認(rèn)為,短期來看本土半導(dǎo)體企業(yè)在手訂單充足,2022~2023年業(yè)績有望延續(xù)高速增長。而中長期來看,看好半導(dǎo)體國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
推薦深聯(lián)新聞
- 輕薄與耐用性博弈,柔性 PCB 如何找到最佳平衡點(diǎn)?
- 5G 與 AI 雙重挑戰(zhàn),PCB 如何保障高速信號(hào)穩(wěn)定傳輸?
- 面對(duì)復(fù)雜環(huán)境,汽車智能座艙線路板怎樣保障系統(tǒng)安全?
- HDI 技術(shù)未來將如何與人工智能硬件深度融合?
- 新能源汽車線路板如何突破高壓設(shè)計(jì)與熱管理的雙重技術(shù)瓶頸?
- 線路板封裝工藝全流程和制造過程清洗的必要性解析
- 5G PCB 的制造工藝與傳統(tǒng) PCB 有何不同?
- 5G 時(shí)代,PCB 廠技術(shù)升級(jí)面臨哪些挑戰(zhàn)?
- 軟硬結(jié)合板:解鎖電子設(shè)備創(chuàng)新的“剛?cè)崦艽a”
- 深度研究激光雷達(dá)PCB,從設(shè)計(jì)到PCB解決方案
總共 - 條評(píng)論【我要評(píng)論】