5G線路板焊接要具備的條件有哪些？
在5G線路板打樣中，焊接是一道非常重要的工序。那么，5G線路板焊接要具備的條件有哪些？
1、焊件具有良好的可焊性
所謂可焊性是指在適當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好結(jié)合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性。為了提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來(lái)防止材料表面氧化。
2、焊件表面保持清潔
為了使焊錫和焊件達(dá)到良好結(jié)合，焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由于儲(chǔ)存或被污染，都可能在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸潤(rùn)有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清除干凈，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。
3、使用合適的助焊劑
助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，應(yīng)該選擇不同的助焊劑。在焊接印制電路板等精密電子產(chǎn)品時(shí)，為使焊接可靠穩(wěn)定，通常采用以松香為主的助焊劑。
(1).jpg)
4、焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?/span>
焊接溫度過(guò)低，對(duì)焊料原子滲透不利，無(wú)法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫度過(guò)高，會(huì)使焊料處于非共晶狀態(tài)，加速焊劑分解和揮發(fā)速度，使焊料品質(zhì)下降，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。
5、合適的焊接時(shí)間
焊接時(shí)間是指在焊接全過(guò)程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。當(dāng)焊接溫度確定后，就應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀、性質(zhì)、特點(diǎn)等來(lái)確定合適的焊接時(shí)間。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，易損壞元器件或焊接部位；過(guò)短，則達(dá)不到焊接要求。一般，每個(gè)焊點(diǎn)焊接一次的時(shí)間最長(zhǎng)不超過(guò)5S。
以上便是5G線路板焊接要具備的條件，希望對(duì)你有所幫助。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
推薦深聯(lián)新聞
- 輕薄與耐用性博弈，柔性 PCB 如何找到最佳平衡點(diǎn)？
- 5G 與 AI 雙重挑戰(zhàn)，PCB 如何保障高速信號(hào)穩(wěn)定傳輸？
- 面對(duì)復(fù)雜環(huán)境，汽車智能座艙線路板怎樣保障系統(tǒng)安全？
- HDI 技術(shù)未來(lái)將如何與人工智能硬件深度融合？
- 新能源汽車線路板如何突破高壓設(shè)計(jì)與熱管理的雙重技術(shù)瓶頸？
- 線路板封裝工藝全流程和制造過(guò)程清洗的必要性解析
- 5G PCB 的制造工藝與傳統(tǒng) PCB 有何不同？
- 5G 時(shí)代，PCB 廠技術(shù)升級(jí)面臨哪些挑戰(zhàn)？
- 軟硬結(jié)合板：解鎖電子設(shè)備創(chuàng)新的“剛?cè)崦艽a”
- 深度研究激光雷達(dá)PCB，從設(shè)計(jì)到PCB解決方案
您的瀏覽記錄
- 熱烈祝賀澳門回歸祖國(guó)25周年！
- 恭賀贛州深聯(lián)FPC&HDI廠榮獲章貢區(qū)唯一一家“二級(jí)消防安全重點(diǎn)單位”企業(yè)殊榮
- 回趟老家跟進(jìn)貨似的，是電路板廠的你嗎？
- 來(lái)了，來(lái)了， 深聯(lián)電路軟板廠端午放假安排來(lái)啦！
- 手機(jī)無(wú)線充軟板之手機(jī)ISP加速“AI化”升級(jí)，國(guó)產(chǎn)芯片“自主化”浪潮來(lái)襲
- 2023，PCB廠每一個(gè)平凡而耀眼的時(shí)刻…
- 祝賀！深聯(lián)線路板廠又又又又又獲獎(jiǎng)啦！
- 柔性電路板之谷歌Pixel Fold折疊屏渲染圖曝光：“感嘆號(hào)”后置相機(jī)模組辨識(shí)度十足
- 面對(duì)復(fù)雜環(huán)境，汽車智能座艙線路板怎樣保障系統(tǒng)安全？
- 軟板廠之華為完成14nm以上EDA替代：部分已支持5nm
總共 - 條評(píng)論【我要評(píng)論】