在5G帶動(dòng)下的萬物互聯(lián)時(shí)代，HDI和軟硬結(jié)合板作為PCB產(chǎn)業(yè)中技術(shù)迭代相對靠前的兩大產(chǎn)物，在近幾年的市場需求不斷增長。”隨著進(jìn)入該領(lǐng)域的廠商越來越多，競爭加劇導(dǎo)致低價(jià)策略橫行，頭部廠商的利潤空間也不斷被壓縮，盈利能力下降之時(shí)，巨頭廠商被迫離場。“業(yè)內(nèi)人士表示。

  與之相對的是，消費(fèi)電子的種類越來越多元化，細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的需求不斷增長，國內(nèi)PCB廠商在布局中也看到機(jī)遇。

巨頭離場

  據(jù)悉，三星電機(jī)軟硬結(jié)合板主要用于關(guān)系企業(yè)三星顯示器（Samsung Display）生產(chǎn)的 OLED 面板，這些 OLED 面板獲得三星電子、蘋果、中國智慧手機(jī)業(yè)者采用。

  然而，RFPCB 每年為三星電機(jī)帶來約 3.62 億美元營收，但由于獲利下滑，三星電機(jī)萌生退意。

  據(jù)了解，韓系品牌對軟硬結(jié)合板的需求較高，帶動(dòng)韓系PCB廠如三星電機(jī)、BH Flex等在軟硬結(jié)合板領(lǐng)域的投入相對集中和靠前，但也主要服務(wù)于自家品牌的需求。

  但近年來，軟硬結(jié)合板在非韓系廠商的需求也開始增長，且臺(tái)系和中系廠商的供應(yīng)體系逐步完善，產(chǎn)能逐步擴(kuò)展，逐步從電池模塊、手機(jī)鏡頭模塊等延伸到汽車電子ADAS鏡頭模塊及其他零組件模塊等領(lǐng)域，韓系廠商想要獲得非韓訂單，實(shí)則不易。

  與此同時(shí)，價(jià)格戰(zhàn)也是影響要素之一。“RFPCB是三星電機(jī)PCB業(yè)務(wù)中的三大板塊之一， “有市場的地方就有競爭，有競爭的地方就有殺傷性。”在巨頭離場之時(shí)，國內(nèi)廠商則看到了更多機(jī)會(huì)，在市場需求之下，近年來入局或擴(kuò)產(chǎn)的廠商也不少。

爭相入局

  FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一同時(shí)具備FPC和PCB特性的線路板。

  2019年底，蘋果高階款A(yù)irPods Pro 產(chǎn)品由軟硬結(jié)合板改采SiP加軟板方案，將軟硬結(jié)合板在市占率最高的TWS產(chǎn)品中逐漸失去舞臺(tái)。

  而今，在蘋果的技術(shù)路線不斷升級(jí)，逐步棄用軟硬結(jié)合板之時(shí)，國內(nèi)PCB市場則在鏡頭模塊、TWS耳機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用帶動(dòng)下，不斷加深軟硬結(jié)合板的滲透率。

  誠然，蘋果作為智能手機(jī)行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，技術(shù)的革新?lián)Q代相對走在前列。而受惠手機(jī)多鏡頭模塊需求，軟硬結(jié)合板成為近幾年年成長動(dòng)能最強(qiáng)勁的技術(shù)之一，隨著細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的逐步拓展，也吸引了部分臺(tái)中小廠商及大陸廠商的布局。

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