PCB是電子產(chǎn)品之母，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng)。PCB HDI作為傳輸媒介，能實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體。
  2019年全球PCB產(chǎn)值為613億美元，08-19年均復(fù)合增長(zhǎng)率為2.18%，總體穩(wěn)健增長(zhǎng)。中國(guó)大陸市場(chǎng)受益于全球PCB產(chǎn)能向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移以及下游終端需求的增長(zhǎng)，近年P(guān)CB市場(chǎng)呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)，19年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到335.07億美元，08-19年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.56%。

  原材料成本壓力緩解，PCB企業(yè)21 Q3迎來(lái)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)。2021年以來(lái)，供給受限/需求旺盛/貨幣寬松等因素共同推動(dòng)大宗商品原材料價(jià)格上漲，影響下游PCB企業(yè)盈利能力。進(jìn)入Q3以后，隨著銅主產(chǎn)國(guó)疫情緩和，疊加企業(yè)開(kāi)始將部分成本壓力轉(zhuǎn)嫁給下游，原材料價(jià)格對(duì)企業(yè)業(yè)績(jī)的影響有所鈍化，板塊盈利能力得到修復(fù)。PCB板塊21Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收533.3億元，同比增長(zhǎng)27.7%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)50.8億元，同比增長(zhǎng)38.2%。板塊21Q3銷(xiāo)售毛利率20.9%，同比下降2.4pct，銷(xiāo)售凈利率為9.6%，同比提高0.7pct，利潤(rùn)增速開(kāi)始轉(zhuǎn)正，且盈利能力有所提高，板塊迎來(lái)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)。

  我國(guó)PCB產(chǎn)品以中低端為主，關(guān)注IC載板、高階HDI等高端產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。目前，我國(guó)PCB產(chǎn)品以中低端PCB為主，而在封裝基板、高階HDI等高端PCB領(lǐng)域份額較低，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有待優(yōu)化。深聯(lián)電路專(zhuān)注于中高端PCB產(chǎn)品的研發(fā)制造，為客戶(hù)提供硬板，軟板，HDI板，軟硬結(jié)合板，F(xiàn)PCA的一站式服務(wù)。

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