知識科普:什么是高密度互連（HDI）?2025-03-27 11:10

高密度互連（HDI）印刷電路板通過提升電路密度和微型化能力，推動了電子行業(yè)的革新。高密度互連（HDI）PCB是傳統(tǒng)PCB的升級版。它們能夠在更小的空間內集成更多的功能，使智能手機和筆記本電腦等設備更加高效和緊湊。本文將深入解析HDI PCB技術基礎，突出其核心優(yōu)勢，并探討HDI板設計中的挑戰(zhàn)與關鍵考量。

手機無線充軟板怎樣優(yōu)化設計實現輕薄化？2025-03-26 10:49

隨著科技的飛速發(fā)展，無線充電技術已經不再是新鮮的概念，而是廣泛應用于各種智能手機之中。無線充電為用戶帶來了前所未有的便捷體驗，摒棄了傳統(tǒng)有線充電方式的束縛。本文將詳細介紹所有手機無線充電的使用方法和注意事項。

隨著智能駕駛升級，汽車激光雷達線路板如何實現技術革新？2025-03-25 10:21

激光雷達是以發(fā)射激光束探測目標的位置、速度等特征量的雷達。通過向目標發(fā)射探測信號(激光)，然后將接收到的從目標反射回來的信號(目標回波)與發(fā)射信號進行比較，從而獲得目標的距離、方位、速度等相關信息。

柔性電路板在新能源汽車動力電池模塊中的應用進展2025-03-24 10:52

2017年前后，柔性印刷電路（FPC）剛剛開始在動力電池行業(yè)應用。由于初期生產成本較高，且汽車電子行業(yè)對可靠性要求嚴格，許多動力電池公司當時仍處于觀望狀態(tài)。隨著柔性印刷電路的優(yōu)異性能逐漸顯現，以及大規(guī)模生產的成本迅速下降，用柔性印刷電路替代傳統(tǒng)線束的進程明顯加快。目前，柔性印刷電路解決方案已成為大多數新能源汽車的首選。

FPC軟板的應用優(yōu)勢及發(fā)展前景？2025-03-22 10:22

隨著電子產品的更新換代，FPC軟板憑借其獨特的優(yōu)勢迎合了電子產品輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢，在電子信息產業(yè)領域扮演了重要的基石角色。 FPC軟板主要應用于電子產品的連接，作為信號傳輸的媒介存在，具有高度可靠性和絕佳可撓性。隨著信息化、智能化建設的不斷推進，市場對FPC軟板的需求也將越來越大。

電池FPC補強：新能源汽車中如何應對更高功率的挑戰(zhàn)？2025-03-21 10:59

隨著新能源汽車的快速發(fā)展，動力電池的功率需求不斷提升，這對電池FPC（柔性印刷電路板）的可靠性提出了更高要求。電池FPC補強技術作為提升FPC機械強度和耐久性的關鍵手段，在新能源汽車領域扮演著越來越重要的角色。本文將探討電池FPC補強技術如何應對新能源汽車更高功率的挑戰(zhàn)。

新能源汽車線路板的高壓設計方案2025-03-20 10:14

新能源汽車的快速發(fā)展對PCB設計提出了全新的挑戰(zhàn)，尤其是在高壓電路方面。與傳統(tǒng)汽車電子不同，新能源汽車的核心部件（如動力電池管理系統(tǒng)BMS、逆變器、充電模塊等）需要處理高電壓、高電流的工況，同時保證電氣安全與熱穩(wěn)定性。這對PCB設計中的高壓隔離、信號完整性提出了嚴苛要求。

揭秘PCB：小小線路板如何撐起你的智能生活？2025-03-19 10:14

你知道嗎？你每天用的手機、電腦，甚至家里的智能設備，都離不開一個神秘的小東西——線路板PCB！

5G 通訊對5G線路板的技術要求2025-03-18 11:22

5G通訊在峰值速率、頻譜效率、時延等方面都發(fā)生了重大變化，電路板IC高度集成、大功率，單位面積上連接更多的元件數量，采用高密互聯設計，這給PCB和覆銅板材料提出了新的要求，本文重點介紹5G通訊對PCB及高速覆銅板技術要求。

PCB廠分享：PCB的分類和層壓結構2025-03-17 10:09

PCB，Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體以及電氣相互連接的載體。按照電路層數PCB可以分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。

【干貨】常見PCB 制造缺陷的解決方案！2025-03-15 10:25

雖然 PCB 缺陷永遠無法消除，但有多種策略可以最大限度地減少其發(fā)生：

手機無線充線路板布局優(yōu)化，提升兼容性的關鍵一步2025-03-11 10:21

在無線充電技術飛速發(fā)展的當下，手機無線充已成為眾多用戶青睞的便捷充電方式。然而，不同品牌、型號手機在無線充兼容性上參差不齊，嚴重影響用戶體驗。 手機無線充線路板布局優(yōu)化，恰是提升兼容性的關鍵一環(huán)。

HDI板堆疊質量的材料配方優(yōu)化2025-03-10 10:28

基本原理與背景高密度互連(HDI)技術作為當代PCB制造的核心技術之一，其過孔填充與平面化工藝是確保產品可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。在微孔互連(microvia)技術中，過孔填充(Via Fill)不僅能提高層間導通的電氣性能，更是層疊式HDI(Stacked-via)結構實現的基礎。傳統(tǒng)上，過孔填充采用電鍍銅或導電漿料，但隨著設計規(guī)格日益嚴苛，導熱/絕緣樹脂填充技術及其平面化處理已成為主流工藝。根據IPC-4761標準，過孔填充可分為7類(Type I-VII)，而HDI板大多采用Type VI(樹脂填充并覆蓋)和Type VII(導電材料完全填充)。

手機無線充軟板之線圈解析2025-03-08 11:42

手機無線充軟板，全稱手機無線充電柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，簡稱 FPC），是一種采用柔性基材制成的電路板，用于實現手機無線充電功能。相較于傳統(tǒng)的剛性電路板，它最大的特點是具有可彎曲、折疊的特性，能夠更好地適應手機內部復雜且緊湊的空間布局，為無線充電模塊的安裝提供了極大的便利性。

柔性線路板解析—電子煙曲面屏基底2025-03-07 10:50

曲面屏電子煙已經有了不少產品上市，大尺寸包覆的屏幕給用戶帶來了沉浸式的視覺體驗，是當下產品的賣點及熱點。對于屏幕來說，一般的屏幕都是無法彎曲硬性基底，那么，柔性曲面屏的基底是如何實現的呢？本文一起來探討下。

選擇合適材料：打造理想柔性電路板的關鍵2025-03-06 10:40

在設計柔性PCB（Flexible PCB）時，選擇合適的材料對于保證其性能、可靠性和耐久性至關重要。本文將介紹一些關鍵因素和指導原則，幫助您為柔性PCB選擇最佳材料，以確保其在各種應用中發(fā)揮最佳效果。

新能源行業(yè)的發(fā)展推動電池FPC的擴大應用2025-03-05 09:50

在電子行業(yè)的發(fā)展中，集成電路是一種比較常見的零部件，一般以印制電路板的方式存在，而這種集成電路也大體可分為PCB(Printed Circuit Board)和FPC(Flexible Printed Circuit)，即硬質印刷電路和柔性印刷電路板。

探秘電子世界：揭秘5G線路板的科技魅力2025-03-04 11:54

在現代科技高速發(fā)展的時代，電子設備已成為我們生活、工作不可或缺的一部分。這些設備的核心組件之一便是印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB），它如同電子設備的“神經網絡”，承載并連接著各種電子元件，實現復雜的功能和高效的運行。本文將帶您走進PCB的世界，特別聚焦于前沿技術——5G線路板，揭示它們的獨特性能與應用價值。

PCB廠如何打造電子制造的“超級工廠”？2025-03-03 11:32

在電子制造行業(yè)中，PCB（印刷電路板）廠作為核心環(huán)節(jié)，正通過技術創(chuàng)新和智能化升級，逐步向“超級工廠”邁進。所謂“超級工廠”，不僅意味著規(guī)模龐大，更代表著高效、智能和可持續(xù)的生產能力。那么，PCB廠如何實現這一目標？以下是關鍵路徑與實踐方向。

PCB測試與驗證：確保設計可靠性的關鍵步驟2025-03-01 10:05

PCB（印刷電路板）作為電子產品的核心組件，其可靠性直接影響著產品的性能和使用壽命。為了確保PCB設計的可靠性，必須進行嚴格的測試與驗證。本文將探討PCB測試與驗證的關鍵步驟，并分析其重要性。