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無(wú)線充線路板在不同行業(yè)中的應(yīng)用案例非常廣泛,涵蓋了消費(fèi)電子、汽車電子、智能家居、醫(yī)療設(shè)備以及工業(yè)應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域,以下是一些具體的應(yīng)用案例:
HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫(xiě),是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。
在全球化浪潮的推進(jìn)下,我司不僅在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)一席之地,以卓越的技術(shù)和可靠的品質(zhì)贏得了廣泛的贊譽(yù),更積極拓展海外市場(chǎng),勇敢地邁出走向世界的步伐。此次我們更是受邀參加2024年德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)。
軟板(FPC, Flexible Printed Circuit)是一種特殊的印制電路板,具有重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲的特點(diǎn)。? 它主要通過(guò)在可彎曲的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法制成導(dǎo)體電路圖形,雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通,線路圖形表面以PI與膠層保護(hù)與絕緣。FPC廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、液晶顯示屏等許多產(chǎn)品中。
FPC柔性線路板,英文名為(Flexible Printed Circuit)俗稱“軟板”,是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性的絕緣基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
近日,我們開(kāi)展了關(guān)于AI大潮下通訊基板材料需求及電路板加工主題的培訓(xùn),特地邀請(qǐng)到了楊維生先生為我們做講解。楊先生不僅是電子行業(yè)的專業(yè)人士,還是南京大學(xué)高分子化學(xué)專業(yè)碩士研究生,此次更是為我們分享了深刻又獨(dú)到的見(jiàn)解。
柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。今天小編帶大家了解一下它的制作流程與工藝,一起繼續(xù)往下看吧。
近年,隨著 FPC 展現(xiàn)出的優(yōu)異性能以及規(guī)?;a(chǎn)帶來(lái)的快速降本,F(xiàn)PC 替代傳統(tǒng)線束的進(jìn)程明顯提速。一方面,國(guó)內(nèi)電池廠商占有超過(guò)40%的全球份額,并且在產(chǎn)能擴(kuò)張上也更為積極。另外,在雙碳目標(biāo)下,儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)也有望大發(fā),F(xiàn)PC應(yīng)用有望拓展到儲(chǔ)能領(lǐng)域。
5G通信技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)PCB(印制電路板)工藝帶來(lái)了多方面的挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)主要體現(xiàn)在技術(shù)要求、設(shè)計(jì)復(fù)雜度、材料選擇、生產(chǎn)工藝以及成本控制等多個(gè)維度。以下是對(duì)這些挑戰(zhàn)的詳細(xì)分析:
雖然是假期的最后一天,但希望大家不要太憂傷。我們可以好好整理一下假期的美好瞬間,把這份快樂(lè)延續(xù)到之后的生活中。當(dāng)工作或?qū)W習(xí)疲累時(shí),想想這些珍貴又美好的記憶,也許會(huì)讓你電量滿滿。
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