柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。今天小編帶大家了解一下它的制作流程與工藝，一起繼續(xù)往下看吧。

一、材料準(zhǔn)備

FPC柔性電路板的生產(chǎn)從材料的準(zhǔn)備開始。主要材料包括柔性基材、導(dǎo)電材料和絕緣材料等。這些材料通常以卷狀形式供應(yīng)，首先需要通過分條機(jī)或分片機(jī)進(jìn)行材料寬度的修正或分條處理，以適應(yīng)各種產(chǎn)品的尺寸需求。

二、沖孔與鉆孔

FPC柔性電路板的材料具有柔軟性和較低的屈服強(qiáng)度，因此在沖孔和鉆孔過程中容易產(chǎn)生膠渣和熔融現(xiàn)象。為了解決這個(gè)問題，制造商通常采用排屑能力強(qiáng)的機(jī)械鉆機(jī)來完成沖孔和鉆孔工作。

三、除膠渣鍍銅

針對(duì)雙面、多層或剛撓結(jié)合板等需要進(jìn)行金屬化處理的FPC柔性電路板，制造商在鉆孔后會(huì)進(jìn)行一系列工序，如等離子處理、化學(xué)除膠渣、化學(xué)沉銅和電鍍銅等，以在孔壁上形成均勻的金屬鍍層。

四、圖形轉(zhuǎn)移（減成法）

完成金屬化處理后，需要進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。圖形轉(zhuǎn)移是通過干膜和曝光顯影等步驟將底片上的線路數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移到柔性電路板上的過程。由于干膜對(duì)制程變異和臟污的容忍度較高，因此大多數(shù)柔性板制造商都傾向于使用這種圖像轉(zhuǎn)移介質(zhì)。

五、蝕刻和退膜

圖形轉(zhuǎn)移完成后，需要進(jìn)行蝕刻和退膜處理。蝕刻是通過化學(xué)反應(yīng)將不需要的氧化物和銅去除掉，形成設(shè)計(jì)所需的線路圖案。退膜則是利用退膜液將作為耗材的干膜沖刷去除，并用水洗和干燥等步驟完成最終處理。

六、貼保護(hù)膜

在蝕刻和退膜完成后，為了保護(hù)線路板不受損傷，需要貼覆保護(hù)膜。選擇性覆蓋保護(hù)區(qū)域，并露出組裝區(qū)域。

七、壓合

在貼好保護(hù)膜后，將進(jìn)行壓合處理。在潔凈室內(nèi)將補(bǔ)強(qiáng)材料、覆蓋膜、線路層、粘合劑等材料預(yù)疊在一起，通過高溫高壓處理，壓合成一個(gè)整體的過程。

八、表面處理階段（沉金）

在壓合完成后，為了提高產(chǎn)品的可靠性，通常會(huì)在板面上進(jìn)行鎳金鍍層的沉金處理。這種處理可以增加產(chǎn)品的耐酸鹽堿性能，提高其可焊性。

九、文字制作

在板面上絲印文字和標(biāo)記符號(hào)，以便后續(xù)產(chǎn)品的識(shí)別與組裝。

十、電氣測(cè)試

在所有加工步驟完成后，需要使用探針進(jìn)行電路板的電氣測(cè)試，以檢測(cè)是否存在開路、短路等品質(zhì)不良現(xiàn)象，從而提高產(chǎn)品的可靠性。

十一、輔料裝配

在電氣測(cè)試完成后，使用自動(dòng)化設(shè)備為電路板貼上膠紙、鋼片、FP4等輔料。這是通過光學(xué)點(diǎn)定位的方法完成的。

十二、成型階段

最后，通過模具沖壓或激光燒蝕等方式將大工作板加工成符合客戶要求的尺寸規(guī)格。

十三、質(zhì)量檢查階段（FQC檢查）

FPC廠將加工成成品的柔性電路板按照客戶要求和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行全面檢查，挑出不良品以確保產(chǎn)品質(zhì)量。這一步驟是生產(chǎn)流程的最后一步，也是整個(gè)生產(chǎn)流程的重要環(huán)節(jié)之一，它確保了產(chǎn)品的質(zhì)量滿足要求。

 以上就是FPC柔性電路板的制造工藝與流程。從材料準(zhǔn)備，到制作完成，每一步都是關(guān)鍵，都關(guān)系到最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。這種制造過程的復(fù)雜性和對(duì)細(xì)節(jié)的關(guān)注，也突顯了FPC柔性電路板在當(dāng)今電子設(shè)備中的重要地位。希望這篇文章能幫助大家更深入地了解FPC柔性電路板的制造過程。