FPC組裝與設(shè)計(jì)的關(guān)系

一般PCB用SMD焊墊設(shè)計(jì)原則也可以用在軟板，當(dāng)然軟板的設(shè)計(jì)方式也可以依據(jù)需要進(jìn)行修正。對(duì)軟板而言有一些不同于硬板的設(shè)計(jì)特性值得檢討，其中尤其是一些線路設(shè)計(jì)方式要避免斷裂危險(xiǎn)必須特別注意。比較明顯的問(wèn)題如：線路進(jìn)入焊墊的方向錯(cuò)誤就是一個(gè)大問(wèn)題。

檢查增層線路板

一般FR4電路板中300um的鉆孔栓孔（Drilled Via）和增層電路板中100um栓孔的孔徑比較。由于訊號(hào)線的沿X方向和Y方向配置。所以在X和Y方向?qū)Ь€交點(diǎn)的位置必須配置栓孔以便上下層線路之間可以導(dǎo)通。栓孔配置呈斜線方向排列，這種斜線排列方式可以連到最多的栓孔數(shù)目。一般高密度電路板的密度指標(biāo)是以栓孔密度來(lái)表示，每英寸見(jiàn)方面積中所能容納的栓孔數(shù)碼樣以VPSG（Vias Per Square Grid）的單位來(lái)表示

高多層電路板特性阻抗50Ω

在電路板的設(shè)計(jì)中，導(dǎo)線特性阻抗一般均設(shè)定為50Ω。在SLC之前的FR4電路板特性阻抗約為800Ω。有時(shí)高密度FR4電路板的層數(shù)高連6層或8層，由于導(dǎo)線層距離接地層很遠(yuǎn)因此特性阻抗會(huì)增加到150Ω以上，而使得訊號(hào)雜訊大幅增加。后來(lái)由于CMOS晶片的功率較小因此在電路板的設(shè)計(jì)上才將特性阻抗降低為50Ω。此外一般IC驅(qū)動(dòng)器和接受器的特性阻抗都是50Ω，為了降低訊號(hào)的雜訊，因此承載晶片的電路板特性阻抗一般也都是設(shè)定成50Ω。

銅箔市場(chǎng)緊缺，PCB業(yè)難上加難

近兩年，國(guó)內(nèi)乃至全球鋰電產(chǎn)業(yè)及新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)火爆，引發(fā)了原材料銅箔的短缺。據(jù)PCB小編所知，銅箔在鋰電池中充當(dāng)負(fù)極材料載體及負(fù)極集流體，是鋰電池的重要材料。隨著電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，動(dòng)力鋰電池產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，伴隨之，鋰電池用的銅箔需求也同樣呈現(xiàn)爆發(fā)趨勢(shì)。

深聯(lián)電路板廠榮獲“2015年度綠色環(huán)保先進(jìn)企業(yè)”

016年8月30日，深聯(lián)電路板廠正式獲得“2016年度綠色環(huán)保先進(jìn)企業(yè)”證書(shū)...

FPC最終金屬表面處理

銅是一種活性金屬，必須要在裸露端以特定材料來(lái)處理，才能在經(jīng)過(guò)儲(chǔ)存后仍能保持可焊接性或允許進(jìn)行壓合貼附

深聯(lián)電路正式獲得軟硬結(jié)合板UL證書(shū)

深聯(lián)電路軟硬結(jié)合板UL證書(shū)到手啦，小編已經(jīng)按耐不住內(nèi)心的喜悅，即刻來(lái)跟小伙伴們分享了

GE能源來(lái)訪深聯(lián)電路板廠

2016年8月15日，GE Energy Global Commodity Leader帶領(lǐng)其團(tuán)隊(duì)以及其品質(zhì)專(zhuān)家來(lái)訪深聯(lián)電路板廠

多層線路板順序積層法

多層線路板的導(dǎo)體圖案并非只在表面，而是連內(nèi)層也有，要依設(shè)計(jì)所指定的各層構(gòu)造，用貫穿孔電鍍將各層間互相連接。積層程序是將有圖案的核心材料與接著用的黏合片互相重疊，再加熱加壓使之接著，通常是1次即積層完成。但是，對(duì)層的構(gòu)造復(fù)雜、且層數(shù)多的產(chǎn)品，若是用1次積層完成。會(huì)有高精度加工的困難。此時(shí)所采用的方法，是將全體的層分割為幾個(gè)部分，個(gè)別做完積層接著后，再把這些板子組合在一起，再積層一次。這種方法稱(chēng)為順序積層法。圖3-1是它的一個(gè)例子這種方法也可以形成IVH。

多層板-盲孔、埋孔

在一片線路板中所容納的配線全長(zhǎng)，隨著高密度組裝的進(jìn)展而年年增加，同時(shí)，配合著小型化，使得高密度配線已變成必須的做法。所以，多層配線是必然的趨勢(shì)，而只用貫通整個(gè)板厚的貫穿孔來(lái)做立體連接用的孔，也已經(jīng)不夠了。