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銅箔市場緊缺,PCB業(yè)難上加難

2016-09-05 10:22

     近兩年,國內(nèi)乃至全球鋰電產(chǎn)業(yè)及新能源汽車產(chǎn)業(yè)火爆,引發(fā)了原材料銅箔的短缺。據(jù)PCB小編所知,銅箔在鋰電池中充當負極材料載體及負極集流體,是鋰電池的重要材料。隨著電動汽車產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,動力鋰電池產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,伴隨之,鋰電池用的銅箔需求也同樣呈現(xiàn)爆發(fā)趨勢。

     目前銅箔應用最廣的兩個產(chǎn)業(yè)主要是在鋰電池市場和PCB覆銅板市場。由于鋰電銅箔與PCB標準銅箔在生產(chǎn)設備和工藝上有較大差別,鋰電銅箔的利潤遠高于PCB標準銅箔,因而很多銅箔廠商更愿意將銅箔轉產(chǎn)至鋰電行業(yè)。據(jù)悉,臺灣的南亞、長春、金居,日本的三井、古河,韓國的日進、LSM,及中國的銅冠銅箔、靈寶華鑫、青海電子、江銅、聯(lián)合銅箔等銅箔供應商均有鋰電銅箔轉產(chǎn)計劃,上述供應商轉鋰電銅箔的月產(chǎn)能合計約8600噸/月。

     而大量的鋰電銅箔需求導致覆銅板主要原材料銅箔出現(xiàn)緊缺和漲價。目前全球銅箔產(chǎn)能設計在40150噸/月,略低于下游總需求量43050噸/月。在銅箔下游應用領域中,來自覆銅板CCL的銅箔需求量最大,約26000噸/月,PCB+FPC+FCCL的銅箔需求量約8000噸/月。銅箔廠家在總產(chǎn)能不變的情況下,轉產(chǎn)鋰電銅箔后(目前計劃轉鋰總量8600噸/月),將導致PCB銅箔供應銳減,無法滿足下游CCL及PCB生產(chǎn)需求。

     預計到2018年,鋰電池銅箔需求量大幅增加200%-300%,而銅箔產(chǎn)能擴張速度4%-5%,無法滿足鋰電產(chǎn)業(yè)及周邊產(chǎn)品對于銅箔的需求,并將進一步導致其他產(chǎn)業(yè),尤其CCL的銅箔供需失衡,進而引起相應銅箔供給價格上漲。

     而銅箔占據(jù)覆銅板CCL材料成本的30%(厚覆銅板)-50%(薄覆銅板),覆銅板占據(jù)PCB生產(chǎn)成本的約40%,上游銅箔價格持續(xù)上揚將傳導至覆銅板產(chǎn)業(yè)及PCB產(chǎn)業(yè)。日前廣東生益、東莞聯(lián)茂等材料商均有發(fā)布漲價通知,對所有材料價格進行調(diào)整。

     PCB行業(yè)一直競爭激烈,此次銅箔市場的變動對PCB行業(yè)無異雪上加霜。覆銅板占整個PCB生產(chǎn)成本約40%,對PCB的成本影響最大,雖然規(guī)模大的PCB廠會與覆銅板廠簽訂長期合同協(xié)議,但各原材料廠商依然會因為銅箔的緊缺導致覆銅板產(chǎn)能減少而上調(diào)價格,并減少對PCB企業(yè)的銅箔及板材供給量。

 

     沉舟側畔千帆過,病樹前頭不見春!一句話:電路板行業(yè)真難?。。。?/span>

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