FPC用銅箔材料結(jié)論與展望

因應(yīng)電路板之急遽發(fā)展，銅箔今后扮演之角色勢必更加重要。從生產(chǎn)設(shè)備、通信設(shè)施、事物設(shè)備、交通系統(tǒng)、家庭內(nèi)需，均逐步導(dǎo)向電子化，諸如電腦超速化及一般泛用電器產(chǎn)品需求，電路板仍然有大幅成長空間，尤其是使用于可攜式資通訊產(chǎn)品的FPC，在手機(jī)及平面顯示器等產(chǎn)業(yè)的帶動下，其市場成長空間將更甚于硬板。特別是取代電路板的技術(shù)，目前為止尚無具體成果，可預(yù)期在未來電路板產(chǎn)業(yè)仍有大幅發(fā)展與成長空間。

軟板與軟性電子

軟板與軟性電子 近來軟性電子成為科技界熱門的話題，似乎已被認(rèn)定是繼半導(dǎo)體與顯示器后成為下一波新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)，國內(nèi)外討論與研究議題持續(xù)不斷，與前幾年的奈米技術(shù)盛況相較有過之而無不及。軟板技術(shù)前些年因資通訊產(chǎn)品行動化之潮流也是風(fēng)光一時(shí)，其魅力至今仍然在產(chǎn)業(yè)界為一熱門話題，投入軟板產(chǎn)業(yè)者前仆后繼。因軟性電子強(qiáng)調(diào)可撓與輕量薄型的特色與軟板所訴求之產(chǎn)品特性相同，是否二者間存在著一定的相關(guān)性？ 軟性電子的發(fā)展起因之一來自于高齡化社會的來臨，居家及遠(yuǎn)距照需求殷切，強(qiáng)調(diào)個(gè)人式個(gè)性生活的時(shí)代到來，生活講求便利，資訊與通訊行動及整合化，最后加上永續(xù)家園的理念逐漸形成，對于追求方便與自然的觀念已成潮流，于是結(jié)合半導(dǎo)體電子與顯示科技的整合型技術(shù)醞釀而生。過去我國在以上二級技術(shù)投入相當(dāng)?shù)男牧Γ⒁呀?jīng)營出一定之規(guī)模。再加上成就過去國家經(jīng)建成績的傳統(tǒng)化工與塑膠高分子材料產(chǎn)業(yè)已完全成熟，將此二者技術(shù)結(jié)合，如以技術(shù)觀點(diǎn)來言明軟性電子在國內(nèi)發(fā)展其實(shí)已經(jīng)建立完備的基礎(chǔ)，這是以高分子材料可撓曲性，搭配上半導(dǎo)體與顯示技術(shù)將整體應(yīng)用更擴(kuò)大的整合型技術(shù)。軟性電子在其本質(zhì)上有所謂F4特性，即Flexible to Use-符合

線路板直接電鍍工藝分析

多層板孔的導(dǎo)通化，鉆孔后首先要進(jìn)行除鉆污處理，即將鉆孔后內(nèi)層銅表面上的樹脂除去。典型的除鉆污工藝包括樹脂膨脹、堿性高錳酸鉀溶液處理、中和等工藝方法除去板上的殘留高錳酸鉀。 樹脂膨脹處理包括電路板在提高溫度的條件下，使用合適的膨脹劑。膨脹劑可以包括含有堿金屬氫氧化物水溶液和乙二醇或其他溶劑，或使用非水溶劑的膨脹劑。

贛州深聯(lián)FPC廠榮獲帝晶光電“2016年度最佳質(zhì)量獎(jiǎng)“

3月22日，深圳市帝晶光電科技有限公司于3月22日在深圳福永寶麗來國際大酒店舉辦了“聚立突破，共贏未來----帝晶光電2016年度供應(yīng)商大會”。贛州深聯(lián)FPC廠榮獲帝晶光電“2016年度最佳質(zhì)量供應(yīng)商”。

多層板之半固化片概述

半固化片是由樹脂和增強(qiáng)材料所構(gòu)成的一種片狀材料。增強(qiáng)材料可分為玻璃布、紙基和其他復(fù)合材料等幾種類型。目前，多層線路板制造所使用之半固化片，大多是選用玻璃布作為增強(qiáng)材料。所以，我們下面主要是討論玻璃布增強(qiáng)型的半固化片。

恭賀贛州深聯(lián)電路板廠獲評“2016年度主攻工業(yè)成長型企業(yè)獎(jiǎng)”

3月14日，贛州市對主攻工業(yè)先進(jìn)單位進(jìn)行了通報(bào)表彰。贛州市深聯(lián)電路有限公司獲評“2016年度主攻工業(yè)成長型企業(yè)獎(jiǎng)”。

線路板廠2017上海慕尼黑電子展正式拉開帷幕！

雷迪森，杰特們，期盼已久的2017上海慕尼黑電子展就在今天，正式拉開帷幕！為了參加此次展覽，深聯(lián)電路板廠積極備戰(zhàn)，早早的帶著我們“武器”來到展會現(xiàn)場...

PCB電鍍工藝技術(shù)

現(xiàn)代電路板的表面處理技術(shù)是在傳統(tǒng)的鍍覆技術(shù)的基礎(chǔ)上，應(yīng)用材料學(xué)、機(jī)械學(xué)、電子學(xué)、物理學(xué)、流體力學(xué)、電化學(xué)以及納米材料學(xué)等科學(xué)原理、方法及其最新成就綜合發(fā)展起來的新型鍍覆技術(shù)。它研究固體材料表面。界面特征、性能、改性工藝過程和方法。從賦予某些新性能。如高導(dǎo)電性能、高抗熱性能、抗高溫氧化、耐磨性、反光、吸熱、導(dǎo)磁、屏蔽等等多種表面特殊功能的目的。

深聯(lián)HDI廠與你相約2017上海慕尼黑電子展

一年一度的慕尼黑上海電子展(electronicaChina)將于2017年3月14-16日在上海新國際博覽中心舉辦。

FPC之三層型撓性覆銅板組成結(jié)構(gòu)

70年代初美國PCB業(yè)首先將撓性印制電路板（FPC）實(shí)現(xiàn)工業(yè)化，從此在世界PCB業(yè)中又創(chuàng)造出一大類PCB產(chǎn)品。它所用的基板材料-撓性覆銅板也隨著應(yīng)運(yùn)而生。傳統(tǒng)的FCCL是由金屬導(dǎo)體箔（作為導(dǎo)電體）、薄膜（作為絕緣基膜）、膠粘劑（在三層FPC中作為薄膜與金屬導(dǎo)體箔之間的粘接材料）三類不同材料、不同功能層所復(fù)合而成的。因此又稱這種結(jié)構(gòu)為FCCL為“三層型撓性覆銅板”。