輕薄與耐用性博弈，柔性 PCB 如何找到最佳平衡點(diǎn)？2025-04-30 11:07

在消費(fèi)電子追求 “極致輕薄” 的浪潮下，柔性 PCB 憑借可彎折、體積小的特性成為智能終端的 “新寵”。然而，當(dāng)用戶對(duì)設(shè)備便攜性的要求不斷提升時(shí)，柔性 PCB 的耐用性卻面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)。頻繁彎折、外力擠壓等日常使用場(chǎng)景，都可能導(dǎo)致線路斷裂、信號(hào)傳輸異常。那么，柔性 PCB 究竟如何在輕薄與耐用性之間找到最佳平衡點(diǎn)？

5G 與 AI 雙重挑戰(zhàn)，PCB 如何保障高速信號(hào)穩(wěn)定傳輸？2025-04-29 10:07

在 5G 與 AI 技術(shù)蓬勃發(fā)展的時(shí)代，數(shù)據(jù)傳輸速率呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，對(duì) PCB（印刷電路板）的性能提出了前所未有的挑戰(zhàn)。5G 網(wǎng)絡(luò)要求信號(hào)傳輸速度達(dá)到每秒數(shù) Gb 甚至更高，而 AI 芯片的海量數(shù)據(jù)處理需求，也需要 PCB 具備超高速、低延遲、抗干擾的信號(hào)傳輸能力。面對(duì)雙重壓力，PCB 究竟如何保障信號(hào)的穩(wěn)定傳輸？

面對(duì)復(fù)雜環(huán)境，汽車智能座艙線路板怎樣保障系統(tǒng)安全？2025-04-28 10:35

智能座艙是基于智能化、萬(wàn)物互聯(lián)化大背景下的新型車內(nèi)應(yīng)用場(chǎng)景，通過整合駕駛信息和車載應(yīng)用，利用車載系統(tǒng)的強(qiáng)大信息數(shù)據(jù)處理能力，為駕乘者提供貼心、高效且具科技感的體驗(yàn)。智能座艙是汽車智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵領(lǐng)域，它通過集成多種先進(jìn)技術(shù)，重新定義了人與車的關(guān)系。未來(lái)，隨著AI、5G、V2X等技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，智能座艙將成為汽車的核心賣點(diǎn)，為用戶帶來(lái)更加舒適便捷的駕乘體驗(yàn)。

HDI 技術(shù)未來(lái)將如何與人工智能硬件深度融合？2025-04-27 10:57

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，人工智能（AI）已成為推動(dòng)各行業(yè)變革的核心力量，而硬件則是支撐 AI 運(yùn)行的基石。與此同時(shí)，高密度互連（HDI）技術(shù)憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，在電子領(lǐng)域大放異彩。那么，HDI 技術(shù)未來(lái)將如何與人工智能硬件深度融合，為 AI 發(fā)展注入新動(dòng)能呢？

新能源汽車線路板如何突破高壓設(shè)計(jì)與熱管理的雙重技術(shù)瓶頸？2025-04-19 10:36

新能源汽車的快速發(fā)展對(duì)PCB設(shè)計(jì)提出了全新的挑戰(zhàn)，尤其是在高壓電路和熱管理方面。與傳統(tǒng)汽車電子不同，新能源汽車的核心部件（如動(dòng)力電池管理系統(tǒng)BMS、逆變器、充電模塊等）需要處理高電壓、高電流的工況，同時(shí)保證電氣安全與熱穩(wěn)定性。這對(duì)PCB設(shè)計(jì)中的高壓隔離、信號(hào)完整性以及熱管理提出了嚴(yán)苛要求。

線路板封裝工藝全流程和制造過程清洗的必要性解析2025-04-18 10:02

電路板封裝工藝全流程解析 1. 晶圓處理階段 晶圓檢查：對(duì)晶圓進(jìn)行外觀檢查，剔除不良品，確保晶粒質(zhì)量。 貼膜與減?。和ㄟ^貼膜保護(hù)電路，對(duì)晶圓背面進(jìn)行研磨和拋光，減薄厚度以適應(yīng)封裝要求，同時(shí)改善散熱性能。 晶圓切割：使用激光或金剛石砂輪將晶圓切割為獨(dú)立的晶粒（Die），為后續(xù)封裝做準(zhǔn)備。

5G PCB 的制造工藝與傳統(tǒng) PCB 有何不同？2025-04-17 11:05

在電子技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，5G 通信時(shí)代的來(lái)臨深刻地改變了諸多領(lǐng)域。作為 5G 通信設(shè)備中的關(guān)鍵部件， 5G PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）在制造工藝上與傳統(tǒng) PCB 相比，有著顯著的差異。

5G 時(shí)代，PCB 廠技術(shù)升級(jí)面臨哪些挑戰(zhàn)？2025-04-16 10:23

在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，5G 技術(shù)的浪潮正席卷而來(lái)，深刻地改變著各個(gè)行業(yè)的格局。作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵組成部分，印制電路板（PCB）的工藝和技術(shù)也迎來(lái)了全新的要求。對(duì)于 PCB 廠而言，這既是前所未有的機(jī)遇，更是充滿荊棘的挑戰(zhàn)。

軟硬結(jié)合板：解鎖電子設(shè)備創(chuàng)新的“剛?cè)崦艽a”2025-04-12 11:09

在智能手機(jī)折疊屏的優(yōu)雅開合間，在醫(yī)療機(jī)器人精準(zhǔn)的機(jī)械臂操控中，在無(wú)人機(jī)穿越復(fù)雜環(huán)境時(shí)穩(wěn)定的電路信號(hào)里，一種名為“軟硬結(jié)合板”（Rigid-Flex PCB）的關(guān)鍵技術(shù)正悄然推動(dòng)著電子行業(yè)的革新浪潮。作為兼具剛性板穩(wěn)定性和柔性板延展性的“跨界高手”，它正在重新定義高端電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)邊界。

深度研究激光雷達(dá)PCB，從設(shè)計(jì)到PCB解決方案2025-04-11 11:11

激光雷達(dá)的工作原理 激光雷達(dá)是以發(fā)射激光束探測(cè)目標(biāo)的位置、速度等特征量的雷達(dá)。通過向目標(biāo)發(fā)射探測(cè)信號(hào)(激光)，然后將接收到的從目標(biāo)反射回來(lái)的信號(hào)(目標(biāo)回波)與發(fā)射信號(hào)進(jìn)行比較，從而獲得目標(biāo)的距離、方位、速度等相關(guān)信息。

揭秘！HDI 板怎樣為 5G 通信筑牢硬件根基？2025-04-10 11:03

在 5G 通信技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下，其背后離不開眾多硬件技術(shù)的強(qiáng)力支撐，而 HDI（高密度互連）板在其中扮演著極為關(guān)鍵的角色，為 5G 通信筑牢了堅(jiān)實(shí)的硬件根基。

驚！一塊手機(jī)無(wú)線充軟板，竟能解決充電的所有難題？2025-04-09 10:06

在智能手機(jī)全面普及的當(dāng)下，充電問題一直困擾著廣大用戶。從傳統(tǒng)充電線插拔的繁瑣，到充電接口損壞帶來(lái)的不便，再到充電效率與發(fā)熱之間的矛盾，種種難題似乎成了難以逾越的障礙。然而，近年來(lái)興起的手機(jī)無(wú)線充軟板，正以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，試圖打破這一困境，它真的能解決充電的所有難題嗎？

柔性線路板設(shè)計(jì)：能屈能伸的“變形金剛”2025-04-08 10:26

在傳統(tǒng)剛性PCB世界里，線路板往往板正剛硬，尺寸固定，一旦設(shè)計(jì)定型，形態(tài)難以更改。 但在智能穿戴、柔性顯示、折疊手機(jī)、醫(yī)療植入、航空航天等應(yīng)用中，剛性板的“身板”顯然跟不上靈活多變的裝配要求。

【技術(shù)分享】柔性電路板能做四層板嗎？2025-04-07 10:34

FPC柔性板可以制造四層板，但相對(duì)于雙層或多層FPC柔性板來(lái)說，制造工藝更加復(fù)雜，需要考慮絕緣性能、信號(hào)傳輸、制造工藝和應(yīng)用領(lǐng)域等方面的問題。四層FPC柔性板具有較高的空間利用率、柔性彎曲性好和重量輕等優(yōu)勢(shì)，在高端電子產(chǎn)品中有著廣泛的應(yīng)用前景。

新能源汽車?yán)顺毕?，電?FPC 如何持續(xù)破局前行？2025-04-06 10:09

柔性電路板（FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit）是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路 板，作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇閼?yīng)用于電子產(chǎn)品的連接，具備配線組裝密度高、彎折性好、輕量 化、工藝靈活等特點(diǎn)。FPC 一般可分為單層 FPC、雙層 FPC、多層 FPC 和軟硬結(jié)合板。

5G線路板在5G通信基站領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊2025-04-03 10:10

未來(lái)伴隨國(guó)家政策支持，5G線路板作為5G技術(shù)重要組件，行業(yè)發(fā)展速度將進(jìn)一步加快。 5G線路板，全稱為5G通信模塊印制線路板，指專為支持第五代移動(dòng)通信技術(shù)（5G）而設(shè)計(jì)的印制線路板。5G線路板具備集成度高、頻率范圍寬、線路設(shè)計(jì)精細(xì)、抗電磁干擾能力強(qiáng)、安全可靠性高等特點(diǎn)，在消費(fèi)電子、通訊基站、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及汽車制造等領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。

PCB廠的線路板表面處理工藝有哪些？2025-04-02 10:03

目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠(yuǎn)的事情，但是應(yīng)該注意到：長(zhǎng)期的緩慢變化將會(huì)導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來(lái)愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來(lái)肯定會(huì)發(fā)生巨變。

【干貨】為什么PCB會(huì)變形彎曲？如何解決？2025-04-01 10:03

PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）變形和彎曲的原因可能有多種，以下是一些常見的原因：

深聯(lián)電路清明放假通知，它來(lái)啦！2025-03-31 18:33

我們深聯(lián)電路的清明放假通知 也速速來(lái)了！

一文讀懂軟硬結(jié)合板，關(guān)鍵要點(diǎn)有哪些？2025-03-31 10:00

剛性電路板是柔性電路板和軟硬結(jié)合板變體的基礎(chǔ),以響應(yīng)行業(yè)和市場(chǎng)需求。柔性電路板為PCB制造引入了多功能性,而軟硬結(jié)合則將兩者結(jié)合在一起以提高性能。在本文中詳細(xì)了解這些電路板類型、它們的優(yōu)點(diǎn)、缺點(diǎn)和應(yīng)用。