PCB基板材料發(fā)展的新特點(diǎn)2016-10-21 15:49

當(dāng)前由于HDI多層板的快速發(fā)展，使得PCB基板材料產(chǎn)品形成更多的新特點(diǎn)。

軟板的成品檢測(cè)與改善對(duì)策2016-10-18 16:52

線路板廠持續(xù)搜集常態(tài)的品質(zhì)咨詢，將有助于改善整體制造的品質(zhì)水準(zhǔn)，同時(shí)也可以借由這些訊息進(jìn)行制程的改善，典型的問題改善參考對(duì)策如表2-2所示。

雙面軟板2016-10-14 10:49

當(dāng)線路無法以單層線路完成或者其中線路有跨線需要時(shí)，增加導(dǎo)體層數(shù)以增加線路連接之密集度以連成設(shè)計(jì)需求，成為必要的手段。雙面板為雙層導(dǎo)體利用接著劑批附在軟性基材上，其間雙層導(dǎo)體之連結(jié)可透過電鍍通孔、焊錫填孔凸塊等方式進(jìn)行層間連通。利用有膠基板材料完成之雙面板

FPC 片狀處理2016-10-12 09:05

當(dāng)軟板以小片形式貼附到切行補(bǔ)強(qiáng)板上時(shí)，可以明顯改善大量生產(chǎn)的效果，這種程序被稱為片狀處理。經(jīng)過補(bǔ)強(qiáng)的軟板可以用類似硬板的方式操作，可以送入自動(dòng)插件與結(jié)合設(shè)備并以片狀的方式進(jìn)行測(cè)試，之后分開稱為個(gè)別的線路產(chǎn)品。

深聯(lián)PCB廠第一屆新設(shè)備選美大賽2016-10-09 16:31

雷迪森and鄉(xiāng)親們，第一屆深聯(lián)新設(shè)備選美大賽正式開始，在我們還沉浸在祖國母親的節(jié)日無法自拔時(shí)，深聯(lián)電路的新設(shè)備已悄然上線，深聯(lián)電路14年來，專注PCB研發(fā)制造，領(lǐng)跑行業(yè)科技創(chuàng)新，在CPCA百強(qiáng)線路板企業(yè)中排名28位，已發(fā)展成為中國領(lǐng)先的PCB制造企業(yè)，為通訊、新能源、安防、工控、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的全球客戶提供PCB、HDI、軟硬結(jié)合板、FPC和FPCBA的一站式專業(yè)服務(wù)

深聯(lián)線路板廠與你相約2016慕尼黑電子展2016-09-28 15:35

兩年一屆的德國慕尼黑電子展又如期而至，2016年11月8日-11日，展會(huì)地點(diǎn)設(shè)在新慕尼黑展覽中心，深聯(lián)展位號(hào)：C4.244，屆時(shí)歡迎您的光臨。

實(shí)拍深聯(lián)線路板廠PCB生產(chǎn)全流程2016-10-24 09:20

實(shí)拍贛州深聯(lián)PCB生產(chǎn)全流程...

深聯(lián)線路板廠榮獲?？低暋白罴奄|(zhì)量獎(jiǎng)"2016-10-12 11:13

2016年9月30日，?？低曇浴靶缕瘘c(diǎn) 新征途”為主題的供應(yīng)商大會(huì)在杭州隆重舉行，，深聯(lián)線路板廠作為?？低暤闹髁f(xié)力商，應(yīng)邀參加，并一舉拿下“最佳質(zhì)量獎(jiǎng)”。

FPC 高分子厚膜設(shè)計(jì)指南2016-10-10 16:14

因?yàn)橄忍焯匦?，高分子厚膜（PTF）線路有他們自己的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。因?yàn)椴捎媒z網(wǎng)印刷技術(shù)，設(shè)計(jì)限制收到兩個(gè)主要因子的主導(dǎo)：（1）選擇油墨的導(dǎo)電度與絲網(wǎng)印刷的限制；（2）使用的制程。后者的主要限制在于線路制作的能力。新近發(fā)展的奈米顆粒技術(shù)，可能讓導(dǎo)電度明顯提升，有可能可以開啟這類應(yīng)用的另一扇窗。雖然它們可以實(shí)際應(yīng)對(duì)某些特定動(dòng)態(tài)應(yīng)用，不過PTF線路多數(shù)不會(huì)被考慮用于動(dòng)態(tài)應(yīng)用

FPC組裝與設(shè)計(jì)的關(guān)系2016-09-20 17:18

一般PCB用SMD焊墊設(shè)計(jì)原則也可以用在軟板，當(dāng)然軟板的設(shè)計(jì)方式也可以依據(jù)需要進(jìn)行修正。對(duì)軟板而言有一些不同于硬板的設(shè)計(jì)特性值得檢討，其中尤其是一些線路設(shè)計(jì)方式要避免斷裂危險(xiǎn)必須特別注意。比較明顯的問題如：線路進(jìn)入焊墊的方向錯(cuò)誤就是一個(gè)大問題。

檢查增層線路板2016-09-14 16:48

一般FR4電路板中300um的鉆孔栓孔（Drilled Via）和增層電路板中100um栓孔的孔徑比較。由于訊號(hào)線的沿X方向和Y方向配置。所以在X和Y方向?qū)Ь€交點(diǎn)的位置必須配置栓孔以便上下層線路之間可以導(dǎo)通。栓孔配置呈斜線方向排列，這種斜線排列方式可以連到最多的栓孔數(shù)目。一般高密度電路板的密度指標(biāo)是以栓孔密度來表示，每英寸見方面積中所能容納的栓孔數(shù)碼樣以VPSG（Vias Per Square Grid）的單位來表示

高多層電路板特性阻抗50Ω2016-09-20 16:43

在電路板的設(shè)計(jì)中，導(dǎo)線特性阻抗一般均設(shè)定為50Ω。在SLC之前的FR4電路板特性阻抗約為800Ω。有時(shí)高密度FR4電路板的層數(shù)高連6層或8層，由于導(dǎo)線層距離接地層很遠(yuǎn)因此特性阻抗會(huì)增加到150Ω以上，而使得訊號(hào)雜訊大幅增加。后來由于CMOS晶片的功率較小因此在電路板的設(shè)計(jì)上才將特性阻抗降低為50Ω。此外一般IC驅(qū)動(dòng)器和接受器的特性阻抗都是50Ω，為了降低訊號(hào)的雜訊，因此承載晶片的電路板特性阻抗一般也都是設(shè)定成50Ω。

銅箔市場(chǎng)緊缺，PCB業(yè)難上加難2016-09-05 10:22

近兩年，國內(nèi)乃至全球鋰電產(chǎn)業(yè)及新能源汽車產(chǎn)業(yè)火爆，引發(fā)了原材料銅箔的短缺。據(jù)PCB小編所知，銅箔在鋰電池中充當(dāng)負(fù)極材料載體及負(fù)極集流體，是鋰電池的重要材料。隨著電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，動(dòng)力鋰電池產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，伴隨之，鋰電池用的銅箔需求也同樣呈現(xiàn)爆發(fā)趨勢(shì)。

深聯(lián)電路板廠榮獲“2015年度綠色環(huán)保先進(jìn)企業(yè)”2016-09-23 10:18

016年8月30日，深聯(lián)電路板廠正式獲得“2016年度綠色環(huán)保先進(jìn)企業(yè)”證書...

FPC最終金屬表面處理2016-08-30 18:16

銅是一種活性金屬，必須要在裸露端以特定材料來處理，才能在經(jīng)過儲(chǔ)存后仍能保持可焊接性或允許進(jìn)行壓合貼附

深聯(lián)電路正式獲得軟硬結(jié)合板UL證書2016-08-26 17:09

深聯(lián)電路軟硬結(jié)合板UL證書到手啦，小編已經(jīng)按耐不住內(nèi)心的喜悅，即刻來跟小伙伴們分享了

GE能源來訪深聯(lián)電路板廠2016-09-23 19:40

2016年8月15日，GE Energy Global Commodity Leader帶領(lǐng)其團(tuán)隊(duì)以及其品質(zhì)專家來訪深聯(lián)電路板廠

多層線路板順序積層法2016-09-20 17:40

多層線路板的導(dǎo)體圖案并非只在表面，而是連內(nèi)層也有，要依設(shè)計(jì)所指定的各層構(gòu)造，用貫穿孔電鍍將各層間互相連接。積層程序是將有圖案的核心材料與接著用的黏合片互相重疊，再加熱加壓使之接著，通常是1次即積層完成。但是，對(duì)層的構(gòu)造復(fù)雜、且層數(shù)多的產(chǎn)品，若是用1次積層完成。會(huì)有高精度加工的困難。此時(shí)所采用的方法，是將全體的層分割為幾個(gè)部分，個(gè)別做完積層接著后，再把這些板子組合在一起，再積層一次。這種方法稱為順序積層法。圖3-1是它的一個(gè)例子這種方法也可以形成IVH。

多層板-盲孔、埋孔2016-09-20 15:49

在一片線路板中所容納的配線全長(zhǎng)，隨著高密度組裝的進(jìn)展而年年增加，同時(shí)，配合著小型化，使得高密度配線已變成必須的做法。所以，多層配線是必然的趨勢(shì)，而只用貫通整個(gè)板厚的貫穿孔來做立體連接用的孔，也已經(jīng)不夠了。

電鍍貫穿孔多層PCB2016-08-09 15:11

以電鍍貫穿孔法制作多層PCB,已有20年以上的時(shí)間，產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)得以成行，對(duì)于了解其他方式，也有其重要性。