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深聯(lián)電路板

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PCB板制作生產(chǎn)工藝流程


文章來源:作者: 人氣:343 發(fā)布日期 :2016-06-16 15:02【

開料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

備注:外形加工表面處理有很多種,不同的表面處理其生產(chǎn)流程位置會有不同。