技 術(shù) 參 數(shù)
型 號：M02S02629
層 數(shù)：2層
板 厚：0.68mm
尺 寸：249.8*146.3mm
板 材：Rogers（R04350B)
板面銅厚：≥45um
孔內(nèi)銅厚：25um
線寬線距：0.38mm
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉銀5~12u"
產(chǎn)品用途：通訊塔放PCB
產(chǎn) 品 特 點
高精度雙刃鑼刀確保槽孔公差±0.1 mm，有效避免披鋒
專為通訊行業(yè)配備Plasma等離子除膠機、VCP填孔電鍍線
有效控制孔銅均勻性，確保阻值穩(wěn)定
有效控制孔銅均勻性，確保阻值穩(wěn)定
自有全套鍍銀、沉銀、鍍錫等表面處理設(shè)備
有效降低外包風險，確保產(chǎn)品可靠性
有效降低外包風險，確保產(chǎn)品可靠性
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