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深聯(lián)電路板

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PCB板制作生產(chǎn)工藝流程2016-06-16 15:03

開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

備注:外形加工表面處理有很多種,不同的表面處理其生產(chǎn)流程位置會有不同。

PCB板工藝小原則2016-06-16 15:03

深聯(lián)PCB板工藝一般遵循5個小原則,1:印刷導(dǎo)線寬度選擇;2:線間距的選擇;3:焊盤引線直徑的選擇;4:畫電路邊框的選擇;5:元件布局原則的選擇。

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