電池 FPC：現(xiàn)代電子設(shè)備供電連接的關(guān)鍵柔性電路板

電池 FPC，即電池柔性印刷電路板，是一種具有高度靈活性、可彎曲的電路板，在現(xiàn)代電子設(shè)備中發(fā)揮著重要作用，

【科技前沿】5G線路板如何推動(dòng)5G創(chuàng)新？

在當(dāng)今這個(gè)高度依賴電子設(shè)備的社會(huì)里，從智能手機(jī)到家用電器，幾乎每一件現(xiàn)代電子產(chǎn)品背后都離不開一個(gè)關(guān)鍵組件——PCB印刷電路板。 PCB作為電子元器件之間電氣連接的基礎(chǔ)平臺，不僅承載著電路設(shè)計(jì)的核心功能，更是在不斷推動(dòng)著包括5G在內(nèi)的新一代信息技術(shù)向前發(fā)展。本文將帶領(lǐng)大家探索5G線路板的基本概念及其如何成為5G技術(shù)革新的重要驅(qū)動(dòng)力。

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2025年度個(gè)稅專項(xiàng)附加扣除信息確認(rèn) 12月1日開始

PCB廠獨(dú)家分享：PCB背鉆工藝

PCB 背鉆是一種先進(jìn)的 PCB 加工技術(shù)，通過在已完成鉆孔的 PCB 板背面進(jìn)行二次鉆孔，精確去除不需要的孔壁銅箔，減少信號傳輸中的 stub，從而降低信號反射和串?dāng)_。這種技術(shù)對于高速數(shù)字電路和高頻通信設(shè)備的 PCB 制造至關(guān)重要，能有效提高信號完整性，滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品對高速、低延遲和高可靠性的要求。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB 背鉆技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和完善，為實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更先進(jìn)的電子系統(tǒng)提供了可靠的技術(shù)支持。

【知識科普】PCB背鉆是什么?它的原理是怎樣的？

PCB設(shè)計(jì)和制造面臨的挑戰(zhàn)之一是如何保護(hù)信號完整性問題。背鉆也稱為可控深度鉆孔，用于去除PCB通孔中銅筒的導(dǎo)電過孔存根。作為過孔的一部分，存根會(huì)在高速設(shè)計(jì)中導(dǎo)致嚴(yán)重的信號完整性。PCB背鉆 另外，過孔存根會(huì)導(dǎo)致信號從存根端反射回來，擾亂原來的信號。換句話說，如果存根很長，失真會(huì)很嚴(yán)重。為了解決這個(gè)問題，進(jìn)行了背鉆，其中通過使用稍大尺寸鉆頭重新來鉆孔去除大部分過孔樁。

該如何區(qū)分電路板品質(zhì)的好與壞呢？

電路板，作為連接電子元器件的重要載體，在電子設(shè)備中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。然而，市場上的線路板質(zhì)量參差不齊，如何全面、詳細(xì)地區(qū)分其好壞，成為了許多消費(fèi)者和制造商關(guān)注的焦點(diǎn)。今天，我們就來深入探討這個(gè)話題，為您揭示電路板好與壞的真面目。

汽車軟硬結(jié)合板：剛?cè)岵?jì)，解鎖汽車電子無限潛能

軟硬結(jié)合板是一種混合板，融合了剛性電路板和柔性電路板的特性，能夠最大程度地提高各種應(yīng)用的功能效率。它兼具剛性電路板和柔性電路板的優(yōu)勢，具有更高的可靠性和更廣泛的電路板功能。

智能音響線路板的修理方法大盤點(diǎn)

智能音響線路板是智能音響的關(guān)鍵組件。它集成眾多電子元件，如芯片、電容、電阻等，負(fù)責(zé)處理音頻信號的放大、傳輸與轉(zhuǎn)換，以實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)聲音播放。其具備精密的電路設(shè)計(jì)和布局，確保智能音響在連接網(wǎng)絡(luò)、接收語音指令及與其他設(shè)備交互等多功能運(yùn)行時(shí)穩(wěn)定且高效地工作。

PCB 廠：聚焦創(chuàng)新前沿，把握發(fā)展機(jī)遇

人工智能、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)發(fā)展，推動(dòng)服務(wù)器、汽車電子等領(lǐng)域?qū)?PCB 的需求攀升，為 PCB 廠帶來新增長極。全球 PCB 產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi) PCB 廠有機(jī)會(huì)參與國際競爭；同時(shí)國產(chǎn)替代趨勢明顯，國內(nèi)企業(yè)有望在高端 PCB 市場擴(kuò)大份額。電子產(chǎn)品小型化、高性能化等趨勢促使 PCB 廠研發(fā)新技術(shù)、改進(jìn)工藝，提升產(chǎn)品附加值和競爭力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向更高層次邁進(jìn)。

線路板短路：如何在生產(chǎn)中防患于未然？

線路板短路是電子電路制造和使用過程中較為常見且棘手的問題。 從短路產(chǎn)生的原因來看，在制造環(huán)節(jié)，可能是由于焊接工藝不良。例如，錫膏印刷過量，在回流焊后多余的錫膏可能會(huì)導(dǎo)致相鄰線路或引腳之間短路。布線設(shè)計(jì)不合理也是一個(gè)因素，若線路間距過小，在生產(chǎn)過程中稍有偏差就可能引發(fā)短路。此外，元器件貼裝失誤，如將原本不該接觸的引腳貼得過于靠近，也為短路埋下隱患。