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近日 我們贛州深聯(lián)組織了一場(chǎng)“大活動(dòng)” 維修部第二屆技能大賽 有很多同事報(bào)名參加呢! 話不多說(shuō) 讓我們回顧一下現(xiàn)場(chǎng) 首先是理論考試部分
PCB,即印刷電路板(Printed Circuit Board),是電子設(shè)備的關(guān)鍵支撐與連接組件。從外觀形態(tài)來(lái)講,它通常呈薄板狀,由絕緣基材與附著其上的導(dǎo)電線路、焊盤、過(guò)孔等部分構(gòu)成。絕緣基材常見(jiàn)的有環(huán)氧玻璃纖維板(如 FR-4)等,為電路板提供基礎(chǔ)支撐框架,確保各部件的穩(wěn)固安置。
軟硬結(jié)合板,也常被稱為剛?cè)峤Y(jié)合板,它是一種創(chuàng)新型的電路板結(jié)構(gòu)。從物理構(gòu)成來(lái)看,它巧妙地將剛性線路板(PCB)和柔性線路板(FPC)的特性集于一身。
2024年馬上過(guò)去 今年,又是回憶滿滿的一年 在深聯(lián)大家有哪些難忘的記憶呢? 一份美好時(shí)光報(bào)告奉上 靜待你的查閱
PCB廠考慮如何選用合適的 PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)材料時(shí),需要綜合多方面因素進(jìn)行權(quán)衡,以下為您詳細(xì)介紹:
在當(dāng)今智能手機(jī)飛速發(fā)展的時(shí)代,手機(jī)無(wú)線充技術(shù)正逐漸從新奇走向普及,而手機(jī)無(wú)線充線路板作為這一技術(shù)的核心承載,也迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇,展現(xiàn)出一片廣闊的前景。
在當(dāng)今電子科技高速發(fā)展的浪潮下,電子產(chǎn)品不斷朝著小型化、高性能化邁進(jìn),HDI(高密度互連)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,成為電路板領(lǐng)域的璀璨明星。
當(dāng)下智能手機(jī)更新迅速,黑科技手機(jī)無(wú)線充軟板悄然重塑充電體驗(yàn)。
FPC 即柔性電路板,具有可彎曲、折疊的特性,能依據(jù)電子產(chǎn)品內(nèi)部復(fù)雜空間靈活布局,極大地節(jié)省了安裝空間。 它廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM 等眾多產(chǎn)品中。關(guān)于FPC 相關(guān)的常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)你知道多少呢?跟隨小編一起往下看看吧
還有7天 2024年就要正式過(guò)完了 大家今年立的flag都做到了嗎? 在這辭舊迎新的時(shí)刻 我們深聯(lián)的元旦放假通知正式出爐啦!
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