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18年專注PCB研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者
通訊模組HDI PCB
技術(shù)參數(shù)
型 號(hào)：GHS08K03404A0
層 數(shù)：8層一階
板 厚：1.2mm
尺 寸：130.00mm*108.17mm
板 材：FR4
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.10mm
表面處理：沉金+OSP
產(chǎn)品用途：娛樂(lè)中控模塊
產(chǎn)品詳情
1.12年半孔設(shè)計(jì)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，采用大船鑼機(jī)先鑼半孔后鑼外型，滿足嚴(yán)格的外型要求
2. 最小線寬線距: 0.075/0.075mm，最小BGA焊盤(pán)：0.2mm
3.宇宙DVCP進(jìn)行盲孔電鍍填銅，確保孔內(nèi)無(wú)空洞，有效保證產(chǎn)品使用性能
4.嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?span style="color:rgb(255, 0, 0)">品質(zhì)管理系統(tǒng)，有效保障客戶產(chǎn)品良率
