| |
| |
| |
|
|
|
|
|
<![CDATA[<blockquote id="m0zfn"></blockquote>]]><![CDATA[<xmp id="m0zfn"></xmp>]]> |
<![CDATA[<style id="m0zfn"></style>]]>
|
|
|
| |
<![CDATA[<sub id="m0zfn"></sub>]]>
|
| | |
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
18年專注PCB研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者
工控HDI PCB
技術(shù)參數(shù)
型 號：GHM10C01309A
層 數(shù)：10層二階
板 厚：1.6mm
尺 寸：168*128.89mm
板 材：FR4 EM825 臺光
板面銅厚：≥35um
孔內(nèi)銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：無鉛噴錫
產(chǎn)品用途：工控
產(chǎn)品詳情
1.精湛工藝能力滿足客戶特殊制板要求：鑼板公差：±0.1mm，最小BGA：0.2mm
2.優(yōu)質(zhì)原材料，從源頭保證客戶產(chǎn)品質(zhì)量
3.全自動化生產(chǎn)設(shè)備，有效減少人為操作確保產(chǎn)品可靠性
4.嚴(yán)格按照IPC三級標(biāo)準(zhǔn)進行生產(chǎn)和檢驗有效保證產(chǎn)品質(zhì)量
