18年專注PCB研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者
LED彩屏HDI PCB
技術(shù)參數(shù)
型 號:GHM08C03061A0
層 數(shù):8層三階
板 厚:2.0mm
尺 寸:261*180.98mm
板 材:FR4 EM825 臺光
板面銅厚:≥35um
孔內(nèi)銅厚:20um
線寬線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金≥2u"
間 距:P0.9
產(chǎn)品用途:小間距LED
產(chǎn)品詳情
1.特殊的成型管控方案,外型公差:±0.05mm

2.宇宙DVCP進(jìn)行盲孔電鍍填孔,確??變?nèi)無空洞,有效保證客戶產(chǎn)品性能穩(wěn)定
3.精湛的工藝能力,8層3階疊孔板,最小線寬線距0.075mm,鉆孔深度公差:±0.15mm

4.使用日本Taiyo油墨、進(jìn)口自動絲印機(jī),確??蛻舢a(chǎn)品同批次無色差