問(wèn)題分類(lèi)

問(wèn)題敘述

原因分析

改善對(duì)策

抗化性

吸附化學(xué)藥液或表面有異色斑點(diǎn)

覆蓋層貼附不良

改善制程參數(shù)

蝕刻液種類(lèi)和基材不相容

尋求供應(yīng)商協(xié)助

DES制程條件不佳

曝露于藥異的時(shí)間縮至最小

水洗干凈

加后烤以除去基材所含濕氣

接著劑流膠量

覆蓋膜壓合不良

使用的Press pad不對(duì)

更換之，并請(qǐng)供應(yīng)商提供建議

壓合條件不對(duì)

從壓力、溫度及Ramp rate 來(lái)改善

流膠量很大

可試著將疊層好的覆蓋膜/基材于壓合前預(yù)烤以改善之

材料選擇錯(cuò)誤

材料不符合個(gè)別產(chǎn)品的應(yīng)用

確認(rèn)材料的特性，必要時(shí)請(qǐng)供應(yīng)商建議

與線路設(shè)計(jì)沒(méi)有適當(dāng)配合

覆蓋膜的接著劑厚度不適當(dāng)

檢查pad和覆蓋膜開(kāi)口的距離比例，以求適當(dāng)?shù)哪z厚

鉆孔、沖型不良造成接著劑剝落、釘頭、滲錫

制程條件不恰當(dāng)

檢查鉆孔及沖型條件的適當(dāng)性并改善之

接著強(qiáng)度

接著強(qiáng)度不佳

覆蓋膜壓合條件不適當(dāng)

從壓合的時(shí)間、溫度及壓力來(lái)改正

銅面清潔度不夠

依供應(yīng)商之程序操作

更換制程化學(xué)藥水

注意要徹底清洗

線路設(shè)計(jì)不佳

在大銅面部分應(yīng)設(shè)計(jì)網(wǎng)狀交叉線路（Cross hatching）以增加附著力

使用的接著劑與軟板種類(lèi)不匹配

檢查接著劑特性，軟硬結(jié)合板和純軟板使用的接著劑極不相同

尺寸安定度

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)問(wèn)題

銅箔厚度太薄

盡可能選擇較厚銅箔

選擇之PI膜尺寸穩(wěn)定度不佳

可換用KaptonKN或Upilex的PI膜

PI基材厚度太薄

盡可能選擇較厚PI

線路設(shè)計(jì)不良

所留銅線路面積比率低

將留在板面上的銅面積極大化以增加其安定度

覆蓋膜壓合條件不適

Press pad選用不適合

使用合補(bǔ)強(qiáng)的夕橡膠

壓力太大

降低壓合施加的壓力

覆蓋膜尺寸太大

覆蓋膜尺寸不可大于線路板的尺寸

銅面清潔處理不當(dāng)

機(jī)械刷磨處理不當(dāng)

以化學(xué)處理取代刷磨處理

覆蓋膜接著剝離 De-lamination

壓合后覆蓋膜剝離

覆蓋膜壓合參數(shù)不對(duì)

從壓合之時(shí)間、溫度、壓力、冷卻壓力等條件修正之

有Soda Strawing(指線路死角有長(zhǎng)管狀空隙)現(xiàn)象

降低基板在化學(xué)制程浸置時(shí)間

選擇適當(dāng)?shù)腜ress pad

較高的壓合壓力

選擇接著劑較多的覆蓋膜

線路密度晶

施加較大壓力

焊錫熱沖擊后覆蓋膜剝離

基材內(nèi)含濕氣

施加晶溫制程前先預(yù)烤以去除濕氣