問題分類

問題敘述

原因分析

改善對策

抗化性

吸附化學藥液或表面有異色斑點

覆蓋層貼附不良

改善制程參數

蝕刻液種類和基材不相容

尋求供應商協(xié)助

DES制程條件不佳

曝露于藥異的時間縮至最小

水洗干凈

加后烤以除去基材所含濕氣

接著劑流膠量

覆蓋膜壓合不良

使用的Press pad不對

更換之，并請供應商提供建議

壓合條件不對

從壓力、溫度及Ramp rate 來改善

流膠量很大

可試著將疊層好的覆蓋膜/基材于壓合前預烤以改善之

材料選擇錯誤

材料不符合個別產品的應用

確認材料的特性，必要時請供應商建議

與線路設計沒有適當配合

覆蓋膜的接著劑厚度不適當

檢查pad和覆蓋膜開口的距離比例，以求適當的膠厚

鉆孔、沖型不良造成接著劑剝落、釘頭、滲錫

制程條件不恰當

檢查鉆孔及沖型條件的適當性并改善之

接著強度

接著強度不佳

覆蓋膜壓合條件不適當

從壓合的時間、溫度及壓力來改正

銅面清潔度不夠

依供應商之程序操作

更換制程化學藥水

注意要徹底清洗

線路設計不佳

在大銅面部分應設計網狀交叉線路（Cross hatching）以增加附著力

使用的接著劑與軟板種類不匹配

檢查接著劑特性，軟硬結合板和純軟板使用的接著劑極不相同

尺寸安定度

產品結構問題

銅箔厚度太薄

盡可能選擇較厚銅箔

選擇之PI膜尺寸穩(wěn)定度不佳

可換用KaptonKN或Upilex的PI膜

PI基材厚度太薄

盡可能選擇較厚PI

線路設計不良

所留銅線路面積比率低

將留在板面上的銅面積極大化以增加其安定度

覆蓋膜壓合條件不適

Press pad選用不適合

使用合補強的夕橡膠

壓力太大

降低壓合施加的壓力

覆蓋膜尺寸太大

覆蓋膜尺寸不可大于線路板的尺寸

銅面清潔處理不當

機械刷磨處理不當

以化學處理取代刷磨處理

覆蓋膜接著剝離 De-lamination

壓合后覆蓋膜剝離

覆蓋膜壓合參數不對

從壓合之時間、溫度、壓力、冷卻壓力等條件修正之

有Soda Strawing(指線路死角有長管狀空隙)現象

降低基板在化學制程浸置時間

選擇適當的Press pad

較高的壓合壓力

選擇接著劑較多的覆蓋膜

線路密度晶

施加較大壓力

焊錫熱沖擊后覆蓋膜剝離

基材內含濕氣

施加晶溫制程前先預烤以去除濕氣