在自動(dòng)化表面貼裝或插裝線上，PCB板如果不平整，可能會(huì)引起定位不準(zhǔn)，導(dǎo)致元器件無(wú)法貼裝或插裝到板子上，甚至可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障，使設(shè)備損壞。
  而焊接后的PCB板，如果有變形，插件的腳很難剪平，并且提升了執(zhí)錫等工序的作業(yè)難度，而貼片，也會(huì)有一堆的空焊、虛焊等異常伴隨而來(lái)，大大提升后續(xù)的修板工作量。
  最后，在組裝環(huán)節(jié)，變形的PCB板可能會(huì)給生產(chǎn)帶來(lái)嚴(yán)重困擾，例如，PCB板與外殼不太配適，個(gè)別PCB板在組裝時(shí)，效率可能只有其他板的十分之一，并且后續(xù)不良的概率，卻上升了好幾倍，這又進(jìn)一步加劇了售后問(wèn)題。

  因此，隨著行業(yè)的發(fā)展，PCB板的變形問(wèn)題，越來(lái)越受到關(guān)注，并且不斷地開(kāi)始提出更高的要求。 
  有些對(duì)產(chǎn)品可靠性要求高的客戶(hù)，在 IPC 的標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上，已經(jīng)開(kāi)始制定自己專(zhuān)屬的更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，以確保自己的產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在深聯(lián)電路的PCB生產(chǎn)過(guò)程中，便致力于為客戶(hù)實(shí)現(xiàn)高可靠、高標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品交付。
  但PCB板由銅箔、樹(shù)脂、玻纖布等材料組成，各種材料物理和化學(xué)性能之間存在差異，在加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)化學(xué)藥水、冷熱變化等，形變是不可避免的。對(duì)于形變的改善問(wèn)題，是一個(gè)行業(yè)性的問(wèn)題，解決不可能一朝一夕，但改善可以一步一個(gè)腳印。