在自動(dòng)化表面貼裝或插裝線上，PCB板如果不平整，可能會(huì)引起定位不準(zhǔn)，導(dǎo)致元器件無法貼裝或插裝到板子上，甚至可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障，使設(shè)備損壞。
  而焊接后的PCB板，如果有變形，插件的腳很難剪平，并且提升了執(zhí)錫等工序的作業(yè)難度，而貼片，也會(huì)有一堆的空焊、虛焊等異常伴隨而來，大大提升后續(xù)的修板工作量。
  最后，在組裝環(huán)節(jié)，變形的PCB板可能會(huì)給生產(chǎn)帶來嚴(yán)重困擾，例如，PCB板與外殼不太配適，個(gè)別PCB板在組裝時(shí)，效率可能只有其他板的十分之一，并且后續(xù)不良的概率，卻上升了好幾倍，這又進(jìn)一步加劇了售后問題。

  因此，隨著行業(yè)的發(fā)展，PCB板的變形問題，越來越受到關(guān)注，并且不斷地開始提出更高的要求。 
  有些對產(chǎn)品可靠性要求高的客戶，在 IPC 的標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上，已經(jīng)開始制定自己專屬的更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，以確保自己的產(chǎn)品更具競爭優(yōu)勢，在深聯(lián)電路的PCB生產(chǎn)過程中，便致力于為客戶實(shí)現(xiàn)高可靠、高標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品交付。
  但PCB板由銅箔、樹脂、玻纖布等材料組成，各種材料物理和化學(xué)性能之間存在差異，在加工過程中，會(huì)經(jīng)過化學(xué)藥水、冷熱變化等，形變是不可避免的。對于形變的改善問題，是一個(gè)行業(yè)性的問題，解決不可能一朝一夕，但改善可以一步一個(gè)腳印。