HDI多層板無論從設(shè)計上還是制造上都比單雙層板要復(fù)雜，那么，在HDI多層板打樣中要注意哪些難點呢？下面，讓深聯(lián)電路小編為你進行詳解。

1、層間對準(zhǔn)的難點

  由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對HDI層的校準(zhǔn)要求越來越高?？紤]到多層電路板單元尺寸大、車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對中控制更加困難。

2、內(nèi)部電路制作的難點

  多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。寬度和線間距小，開路和短路增加，合格率低；細(xì)線信號層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測概率增加；內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易卷曲等。

3、壓縮制造中的難點

  許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板的材料壓制方案。

4、鉆孔制作難點

  采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。