HDI多層板無(wú)論從設(shè)計(jì)上還是制造上都比單雙層板要復(fù)雜，那么，在HDI多層板打樣中要注意哪些難點(diǎn)呢？下面，讓深聯(lián)電路小編為你進(jìn)行詳解。

1、層間對(duì)準(zhǔn)的難點(diǎn)

  由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對(duì)HDI層的校準(zhǔn)要求越來(lái)越高?？紤]到多層電路板單元尺寸大、車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對(duì)中控制更加困難。

2、內(nèi)部電路制作的難點(diǎn)

  多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對(duì)內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。寬度和線間距小，開(kāi)路和短路增加，合格率低；細(xì)線信號(hào)層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測(cè)概率增加；內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲等。

3、壓縮制造中的難點(diǎn)

  許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹(shù)脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板的材料壓制方案。

4、鉆孔制作難點(diǎn)

  采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。