全球為了鞏固未來高科技產業(yè)的地位，半導體成為各國首要發(fā)展的目標。繼日本大動作宣示，將「復興本土半導體產業(yè)」后，據電池FPC小編了解，印度也加入打造芯片工廠的行列，即將推出規(guī)模達數十億美元的投資藍圖，以及生產補貼計劃（PLI），正積極聯(lián)系臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）以及聯(lián)電（UMC）等國際半導體廠商。

  印度政府將通過稱產相關的獎勵措施（PLI）、電子元件和半導體制造促進計劃（SPECS），兩大項目來吸引國際廠商前來設廠。
那些計劃中，提供某些零組件的關稅減免、資本和財政的相關福利。而主導的印度高層，包含印度電信部長Ashwini Vaishnaw、首席科學顧問ＫVijayRaghavan、政府智庫Niti Aayog成員VK Saraswat、以及來自產業(yè)界和學界的代表。
目前印度官員們正積極聯(lián)系，英特爾、臺積電（TSMC）、英特爾、富士通、AMD、聯(lián)電等多家全球知名半導體制造商。報導稱，雖然印度在芯片設計（IC設計）實力雄厚，但是于制造領域相當不足，主要的障礙就是打造一座晶圓工廠動輒100億美元的巨額投資，讓印方遲遲無法動土開工。

  不過，據電池FPC小編了解，由于印度在電子產品制造、汽車、國防、航空，以及下一世代的產業(yè)，對半導體芯片的需求與日俱增。目前，據統(tǒng)計該國進口半導體有近240億美元（新臺幣6720億元）的需求，到2025年將直逼1000億美元（新臺幣2.8兆元）。
  臺經院產經數據庫總監(jiān)劉佩真強調，近期疫情、美中科技戰(zhàn)、地緣政治變動，使得國際半導體市場進入到合縱連橫的新階段。以印度而言，基礎或成熟的電子產品或零組件，是其發(fā)展的主力。
  據電池FPC小編了解，美中貿易戰(zhàn)后，印度接收由中國大陸撤出的產能，再加上美國強化印太戰(zhàn)略期望未來印度也能在半導體供應鏈中扮演一定的角色，都加強了印度打造本土晶圓廠的想法。
  豐田（Toyota）于昨（3）日發(fā)布消息指出，10月在中國大陸新車銷量比去年同期下降19.2%至14.2萬輛，已經是連續(xù)3個月衰退。另一汽車巨頭本田（Honda）也稱，10月在中國大陸銷量亦下滑17.9％至14.8萬輛，是連續(xù)6個月負成長，兩家汽車仍持續(xù)受到芯片荒影響。