軟硬結(jié)合板：

  電路板廠的軟硬結(jié)合板作為一種特殊的互連技術(shù)，提供了電子組件之間一種嶄新的連接方式，可以實現(xiàn)在二維設(shè)計和制作線路，在三維互連組裝，從而能夠減小電子產(chǎn)品的組裝尺寸及重量，具有輕、薄、短、小等特點。
  軟硬結(jié)合板可以替代連接器，減少連接器的數(shù)量，節(jié)約成本；重復(fù)彎曲超十萬次仍能保持電性能；可以實現(xiàn)最薄的絕緣載板的阻抗控制，降低重量, 減少安裝時間和成本；材料的耐熱性高，同時也具有更佳的熱擴(kuò)散能力。目前來講，軟硬結(jié)合板存在工藝復(fù)雜，制作成本高，以及不易更改和修復(fù)等缺點。

軟硬結(jié)合板的材料介紹

  軟硬結(jié)合板的加工基板材料跟柔性電路板一樣，同為撓性覆銅板FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)。FCCL，指在聚酰亞胺薄膜或者聚酯薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
其中，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”）。

FCCL的組成主要有以下三大類材料：

• 絕緣基膜材料：目前使用得最廣泛的是和聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）和聚酯薄膜（PET薄膜）。
• 金屬導(dǎo)體箔：常用的有銅箔、鋁箔和銅-鈹合金箔。絕大多數(shù)是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。
• 膠粘劑：主要有聚酯類膠粘劑、丙烯酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞胺類膠粘劑、酚醛-縮丁醛類膠粘劑等。在3L-FCCL中膠粘劑主要分為丙烯酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。