國內(nèi)軟板材料產(chǎn)業(yè)已由20年前完全依賴進口，到現(xiàn)今位居全球第二大供應(yīng)國，期間經(jīng)過軟板產(chǎn)業(yè)的重整與消長，但因其特性與應(yīng)用產(chǎn)品所需之輕量薄型相符合，另外電子產(chǎn)品在資訊與通訊行動化的訴求日益強烈，都促使軟板市場呈現(xiàn)正面上揚的趨勢，以國內(nèi)近幾年來說，整體軟板市場的復(fù)合成長率均高達40%以上，這連帶使上游軟板材料產(chǎn)業(yè)需求跟著增加，但在市場熱潮下所引發(fā)的過度投資效應(yīng)也使軟板與軟板材料產(chǎn)業(yè)，面臨削價競爭與獲利下降的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)宿命，如何在競爭中勝出，將是未來產(chǎn)業(yè)的重要課題。

       我國軟板產(chǎn)業(yè)之優(yōu)勢在于擁有強大的應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，如顯示器、手機與筆記型電腦等資通訊產(chǎn)品，這些產(chǎn)業(yè)將是支撐軟板成長的重要來源。另外，在多年經(jīng)營上游基板板材本土化的策略應(yīng)用成功，在中低階產(chǎn)品所需之基板材料自制后，所帶動的軟板制程演進，已經(jīng)使得國內(nèi)軟板產(chǎn)業(yè)整體供應(yīng)鏈建構(gòu)到一定的程度。產(chǎn)業(yè)劣勢則是在中低階產(chǎn)品獲利大增后，所造成的大量后繼者投入，削價競爭使得整體軟板獲利下降，同時影響到我國軟板產(chǎn)業(yè)的正規(guī)發(fā)展。再來，因為在高階上游基板材料（軟性載板）及制程技術(shù)尚無法突破，使得在獲利最高的高階產(chǎn)品應(yīng)用，例如COF驅(qū)動IC構(gòu)裝載板材料依然完全受制于日本。因為制造成本及就地供應(yīng)等因素，使得美日把一些中低階產(chǎn)品轉(zhuǎn)到東南亞及中國大陸，其中因臺灣在制程技術(shù)及本土終端產(chǎn)品需求，承接到大部分的轉(zhuǎn)單，此一現(xiàn)象將因我國在手機及顯示器二大產(chǎn)業(yè)的支持，具有很好的軟板產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢及機會。不要忘了具有強大系統(tǒng)的韓國，因為系統(tǒng)業(yè)者具有關(guān)鍵材料與組裝的選擇權(quán)利，過去韓國因在電路制程及基板材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后于我國，是我國FPC出口的重要國家之一，但近來因其國內(nèi)如Samsung及LG Philips 等系統(tǒng)大廠的力量越來越雄厚，其所帶動在包括軟板材料及制程技術(shù)的投入與成效將逐步形成，這將對缺乏強大系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)支撐的我國軟板產(chǎn)業(yè)形成巨大的威脅。另外針對新興的大陸崛起，在擁有廣大市場及廉價人工的誘因下，使得大陸產(chǎn)業(yè)磁吸效應(yīng)，今年陸續(xù)吸引大量包括日本、美國、臺灣及韓國的FPC廠家的投資和進駐，在群聚效應(yīng)的帶動下，已在華東及華南建立起生產(chǎn)基地，在這樣分為的催化下，會不會帶動大陸本土軟板產(chǎn)業(yè)的興起？值得我們關(guān)注。
       我國在軟板產(chǎn)業(yè)之中長程發(fā)展策略，應(yīng)以上游基板材料與制程及應(yīng)用技術(shù)相結(jié)合，以自有材料技術(shù)搭配相關(guān)制程技術(shù)發(fā)展為主軸，并以現(xiàn)有強項資通訊與光電應(yīng)用產(chǎn)業(yè)為載具，構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)體系，由掌握上游關(guān)鍵材料及組件的積極性研發(fā)策略是必要手段。在基板材料部分，短程由高階高密度基板下手，強化已具有基礎(chǔ)的中低階產(chǎn)業(yè)鏈，未來中長程則應(yīng)將環(huán)保綠色議題考慮進來，以可回收基材作為下一世基板材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點，同時將基板做功能整合設(shè)計，以符合未來產(chǎn)業(yè)應(yīng)用趨勢，至于基板制程部分，還是必須往高密度細線路的薄銅基板制程，及加成或半加成法發(fā)展，同時考慮到配合新世代基板材料的發(fā)展，對于新基材制程技術(shù)的研發(fā)亦必須同步做規(guī)劃。
       我們希望在考慮國內(nèi)的軟板產(chǎn)業(yè)情勢下，同時參考先進軟板產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢切入，找出產(chǎn)品導(dǎo)向之需求，進而引導(dǎo)出軟板制程技術(shù)的演進，當然重點在引出軟板材料技術(shù)的發(fā)展。文中將以新型軟板基材、超薄軟板基材、感光性保護膜、加成法軟板材料及軟板與軟性電子等為題，將軟板材料的未來走向與發(fā)展做一簡單敘述。