因資通訊電子產(chǎn)品行動化的發(fā)展趨勢下，具有高密度3D配線功能及高可靠性的軟板，近年來需求持續(xù)快速成長。預(yù)期未來全球軟板受惠于3G智慧型手機、數(shù)位相機及顯示器對軟板的需求將有加溫的效果，可以維持每年8-10%成長幅度。

      依據(jù)現(xiàn)今國際第一大軟板制造商，日本的NOK公司所制定之Roadmap （表1）來看，軟板制程將由50um進程到2007年的30um pitch,為符合這樣的技術(shù)需求，傳統(tǒng)以減去法制作的軟板制程將會有重大改變，強調(diào)細線路的加成或者半加成法將浮出臺面。

表1.NOK公司的軟板技術(shù)Roadmap

資料來源：NOK 2005 JPCA show

       當(dāng)然因應(yīng)應(yīng)用產(chǎn)品需求所衍生的制程技術(shù)改進，也同時帶動軟性基板材料的發(fā)展，表二是以專業(yè)生產(chǎn)高階2L-FCCL的新日鐵化學(xué)所做的該公司技術(shù)Roadmap ,該公司是以其所生產(chǎn)的軟性銅箔基板材料的發(fā)展，作了這一份軟板材料技術(shù)發(fā)展趨勢。薄銅（9um）及薄基材（Base Film＜12.5um）與高階無接著劑型軟板材料（2L-FCCL）使用率將逐年增加，甚至強調(diào)具有環(huán)保可回收與低吸濕（＜0.5%）及高尺寸安定性（＜0.01%）的非PI系新基材將會逐漸出現(xiàn)在市場上。另一家軟板材料廠一三井化學(xué)所做的軟板材料技術(shù)Roadmap(表3)，這也是該公司發(fā)展的高階軟性基板材料為基本所定下的技術(shù)發(fā)展趨勢，以應(yīng)用及制程需求觀點來描述新一代軟板材料的發(fā)展趨勢。由以上兩家先導(dǎo)軟板材料公司所做的技術(shù)預(yù)測來看，現(xiàn)今軟板材料的發(fā)展方向?qū)⒊虬ㄒ槐⌒突?、高耐折、超高尺寸安定、超低吸濕（水）、高傳輸特性等，總體而言是圍繞在搭配應(yīng)用產(chǎn)品所需的高密度、輕量及高可靠的趨勢而發(fā)展。而且兩家公司所做的技術(shù)預(yù)測內(nèi)容及趨勢大同小異，在整體材料技術(shù)發(fā)展向上呈現(xiàn)出一致的觀點。

表2.新日鐵化學(xué)公司軟板材料技術(shù)Roadmap

表3.三井化學(xué)公司軟板材料技術(shù)Roadmap

      我國軟板制造技術(shù)皆跟隨日本技術(shù)之后發(fā)展，主要原因是關(guān)鍵上游原物料及基板材料掌握在日本手上，近年來雖然在傳統(tǒng)3L-FCCL基板材料方面已逐漸建立自主化，自制率已超過70%，但在高階2L-FCCL基板材料還是掌握在日本手上，尤其應(yīng)用于IC（顯示器驅(qū)動IC）軟性載板的基材幾乎被日商由材料、制程設(shè)備與制造技術(shù)所壟斷，此一現(xiàn)象不僅使我國軟板產(chǎn)業(yè)鏈無法完整建構(gòu)，同時使得我國在軟板制程技術(shù)上落后日本先進技術(shù)3年以上。這一現(xiàn)象已不僅是我國軟板產(chǎn)業(yè)所面臨的關(guān)鍵問題，對于其背后所支撐的光電顯示器，及高階資通訊電子產(chǎn)業(yè)都將造成重大影響。

      另外因軟性電子產(chǎn)業(yè)興起，使得原本即具有可撓特性的軟板被認(rèn)為在此一先端技術(shù)應(yīng)有角色扮演之空間，但必須在原有軟板結(jié)構(gòu)中賦予新功能，例如整人被動及主動元件，或是結(jié)合顯示功能，使整體基板功能化。也必須在基板材料上更強調(diào)吸濕與高尺寸安定性，甚至需要有透明基材的開發(fā)，以因應(yīng)軟性顯示器的需求，當(dāng)然這些是較長程的技術(shù)開展課題。