PCB 生產(chǎn)向環(huán)保、節(jié)能方向發(fā)展

隨著經(jīng)濟步入轉(zhuǎn)型發(fā)展期，我國越來越重視環(huán)保和能耗問題。近幾年，環(huán)保相關(guān)法律法規(guī)以及政策層出不窮，各地方政府部門不斷加強環(huán)保監(jiān)管和整治力度，加強環(huán)境保護力度，實現(xiàn)綠色健康發(fā)展。

2022 年 3 月，發(fā)改委印發(fā)《“十四五”現(xiàn)代能源體系規(guī)劃》提出要更大力度強化節(jié)能降碳，完善能耗“雙控”與碳排放控制制度，嚴格控制能耗強度，堅決遏制高耗能高排放低水平項目盲目發(fā)展。在綠色發(fā)展與能耗“雙控”背景下，要求 PCB 企業(yè)不斷通過技術(shù)創(chuàng)新、材料創(chuàng)新、更多環(huán)保投入等方式，實現(xiàn)綠色節(jié)能發(fā)展。

環(huán)保要求提高：隨著環(huán)保意識的不斷增強，PCB 行業(yè)的環(huán)保要求日益提高。在生產(chǎn)過程中，對于廢水、廢氣、廢渣的排放處理要求更加嚴格，企業(yè)需要加大環(huán)保投入，采用綠色環(huán)保的生產(chǎn)工藝和材料，以滿足環(huán)保法規(guī)的要求。

可持續(xù)發(fā)展趨勢：可持續(xù)發(fā)展成為行業(yè)的重要發(fā)展方向，企業(yè)越來越注重資源的節(jié)約和循環(huán)利用，推動 PCB 行業(yè)向綠色、低碳、可持續(xù)的方向發(fā)展。

線路板產(chǎn)品向高密度、精細化、高性能方向發(fā)展

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展，電子元器件與設(shè)備越來越輕薄、便捷，功能越來越強大。隨著 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等技術(shù)發(fā)展，對電子硬件設(shè)施設(shè)備提出了更高要求，高集成、高穩(wěn)定性、高傳輸速率等成為必要條件，作為電子硬件基礎(chǔ)的 PCB 必須適應(yīng)技術(shù)發(fā)展方向，向更小孔徑、更窄線寬線距的高密度化、精細化，高散熱、高頻高性能方向發(fā)展。

產(chǎn)品升級：高多層板、HDI 板、封裝基板等高端產(chǎn)品在中長期將保持較高增速。隨著服務(wù)器平臺升級、傳輸速率提升以及 AI 服務(wù)器市場的快速發(fā)展，對多層 PCB 板、高頻高速材料以及復雜 HDI 板的需求增大，PCB 的價值量進一步提升。

技術(shù)創(chuàng)新：行業(yè)不斷追求技術(shù)突破，例如在通孔密度、線路精細度、盲孔孔徑等方面持續(xù)提升。同時，為了滿足電子產(chǎn)品小型化、輕薄化、高性能化的需求，PCB 企業(yè)不斷研發(fā)新的材料和工藝，如低介電常數(shù)、低熱膨脹系數(shù)的材料等。

電路板產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與整合

上下游協(xié)同合作：PCB 行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的協(xié)同合作更加緊密。上游原材料供應(yīng)商與 PCB 制造商之間的合作不斷加強，以確保原材料的穩(wěn)定供應(yīng)和質(zhì)量；下游電子設(shè)備制造商與 PCB 企業(yè)的合作也更加深入，共同開發(fā)滿足市場需求的新產(chǎn)品。

產(chǎn)業(yè)整合加速：行業(yè)內(nèi)的并購重組活動增多，企業(yè)通過整合資源，擴大生產(chǎn)規(guī)模，提高市場份額，增強競爭力。同時，產(chǎn)業(yè)鏈的整合也有助于提高行業(yè)的集中度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

PCB市場規(guī)模增長與復蘇

整體增長預(yù)期：根據(jù)行業(yè)研究和相關(guān)預(yù)測，2024 年全球 PCB 產(chǎn)業(yè)有望迎來復蘇，預(yù)計全年增長幅度可達 5% 左右，中長期來看，2023 - 2028 年 PCB 行業(yè)營收復合增長率約為 5.4%。

下游需求帶動：消費電子終端庫存逐步消化，消費電子領(lǐng)域如智能手機、PC、服務(wù)器等關(guān)鍵領(lǐng)域的出貨量在 2024 年迎來修復性成長，將帶動 PCB 需求增加。同時，新能源汽車電子技術(shù)升級以及 AI 服務(wù)器需求的增加，也有力地拉動了對 PCB 的需求。