軟板(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點。

FPC生產(chǎn)工藝

FPC的的類型比較多，有單面FPC，雙面以及多層。

雙面或者多層板電路板的工藝流程，切割→鉆孔→PTH→電鍍→預(yù)處理→干貼膜→對準(zhǔn)→曝光→顯影→圖文電鍍→剝離→預(yù)處理→干貼膜→對準(zhǔn)曝光→顯影→蝕刻→剝離→表面處理→粘貼蓋板膜→壓制→固化→浸鍍鎳金→印刷文字→剪切→電試→沖孔→終檢→包裝→裝運

2 單面板電路板的工藝流程，切割→鉆孔→粘貼干膜→對準(zhǔn)→曝光→顯影→蝕刻→剝離→表面處理→覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→浸鎳金→印刷字→切割→電測→沖孔切割→終檢→包裝→裝運

這些工藝并不是一塵不變的，可以根據(jù)實際的情況增減部分流程。

FPC的優(yōu)缺點

柔性印刷電路的優(yōu)點

 柔性印刷電路板是采用柔性絕緣基板制成的印刷電路，具有剛性印刷電路板所不具備的許多優(yōu)點:

1. 可自由彎曲、繞線、折疊，可根據(jù)空間布局要求任意排列，并可在三維空間中移動、擴展，從而實現(xiàn)組件裝配與電線連接的一體化。

2. 使用FPC可以大大減小電子產(chǎn)品的體積和重量，適合電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性方向發(fā)展。因此，F(xiàn)PC已廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、移動通信、筆記本電腦、計算機外圍設(shè)備、pda、數(shù)碼相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品。

3.FPC還具有良好的散熱性和可焊性，易于組裝，整體成本低等優(yōu)點。軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基板在元器件承載能力上的輕微不足。

柔性線路板的缺點 

1. 一次性初始成本高:由于柔性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計和制造的，因此初始電路設(shè)計，布線和攝影大師需要更高的成本。除非有特殊需要應(yīng)用柔性PCB，否則通常最好不要在少量應(yīng)用中使用。

2. FPC的更換和維修困難:柔性PCB一旦制作完成，必須從底圖或編好的繪光程序進行更改，因此不容易更改。表面覆蓋一層保護膜，修復(fù)前必須將其去除，修復(fù)后必須恢復(fù)，這是一項相對困難的任務(wù)。

3.尺寸受限制:柔性印制板在尚未普及時通常采用批量方法制造。因此，由于生產(chǎn)設(shè)備的大小，它們不能做得很長很寬。

4. 易損壞:安裝和連接人員操作不當(dāng)，易造成電路損壞，其焊接和返工需要經(jīng)過培訓(xùn)的人員操作。

FPC焊接操作步驟

1. 焊接前應(yīng)先在焊盤上涂上助焊劑，并用烙鐵進行處理，以免焊盤鍍錫不良或氧化而導(dǎo)致焊接不良。芯片一般不需要加工。

2. 使用鑷子小心地將PQFP芯片放置在PCB板上，以免損壞引腳。將其與pad對齊，并確保芯片放置在正確的方向。將烙鐵的溫度調(diào)到300攝氏度以上，在烙鐵的尖端沾上少量焊錫，用工具將對齊好的芯片壓下，在兩個對角引腳上加入少量焊錫。按住芯片，焊接兩個對角線位置上的引腳，使芯片固定不動。焊接對角后，重新檢查芯片位置的對齊。如有必要，調(diào)整或移除并重新調(diào)整PCB板上的位置。

3.當(dāng)開始焊接所有引腳時，在烙鐵的尖端添加焊料，并在所有引腳上涂上助焊劑，以保持引腳濕潤。用烙鐵的尖端觸摸芯片的每個引腳的末端，直到你看到焊料流入引腳。焊接時，應(yīng)使烙鐵的尖端與焊接引腳平行，防止因焊接過多而重疊。

4. 焊接所有引腳后，用助焊劑濕潤所有引腳以清潔焊料。吸掉多余的焊料，以消除任何短路和重疊。最后用鑷子檢查是否有誤焊現(xiàn)象。檢查完成后，將焊料從電路板上取下，用酒精浸泡硬毛刷，沿引腳方向仔細擦拭，直至焊料消失。

5. SMD電阻-電容元件相對容易焊接?？梢韵劝阉旁诤更c上，然后把元件的一端放上去，用鑷子夾住元件，一端焊好后再看放置是否正確。如果它已經(jīng)對齊，然后焊接另一端。

FPC仿真

FPC上傳輸?shù)男盘査俾试絹碓礁撸绕涫窃谝恍┕饽K或者高速消費類產(chǎn)品上，比如手機、筆記本電腦等。對于特別高速的產(chǎn)品，在使用FPC的時候，為了減少一些網(wǎng)格銅對信號的影響，通常在信號線下采用實銅作為參考。不管使用什么樣的設(shè)計，F(xiàn)PC的仿真就顯得非常重要。