那么你如何選擇呢？以下概述了選擇 HDI PCB 材料時的注意事項。

什么是 HDI 疊層？
HDI 代表高密度互連。一個HDI印刷電路板其特點是組件和路由互連的高密度。

HDI 設計本質上是一種高性能設計：它具有細線和間距 (≤100µm)、小通孔 (<150µm)、小捕獲焊盤 (<400µm) 和高連接焊盤密度 (>20 pads/厘米2）。HDI PCB 的小尺寸和輕量級使其非常適合小型消費類應用。

層壓板的組成及其功能

在 HDI疊起，樹脂基體提供介電特性和電阻，將高導電層（如銅箔）分開。

選擇介電材料

軟硬結合板廠講選擇正確的介電材料或樹脂對于 HDI 性能很重要。與傳統(tǒng)的多層 PCB 材料相比，它們通常需要更高的質量。噸以下屬性至關重要：

玻璃化轉變溫度（Tg）：材料從固態(tài)轉變?yōu)檎承誀顟B(tài)的溫度。這是 PCB 材料選擇的關鍵參數(shù)。

分解溫度（Td）：材料發(fā)生化學分解的溫度。

介電常數(shù)（Dk）：它是材料的電導率與自由空間（即真空）的電導率之比。介電常數(shù)也是電勢的量度活力在電場作用下儲存在給定體積的材料中。

介電常數(shù)或相對磁導率方程

熱膨脹系數(shù) (CTE)：CTE 是 PCB 材料加熱時的膨脹率。它以每加熱攝氏度而膨脹的百萬分之一 (ppm) 表示。

損耗角正切 (tanδ)：信號通過電介質材料上的傳輸線時的功率損耗。

HDI 材料成本與性能

性能越高，材料越貴。以下是常見電介質的成本與性能對比圖表，以及典型應用：

HDI PCB 材料的性能與成本

適合應用的 HDI 材料類型

高頻下的信號能量損耗考慮要求 PCB 材料具有低介電損耗角正切或耗散因數(shù) (Df) 以及更平坦的 Df 與頻率響應曲線。有四類適用于 HDI 的材料：

常速，常損耗

這些是最常見的 PCB 材料——FR-4系列. 它們的介電常數(shù) (Dk) 與頻率響應的關系不是很平坦，并且具有更高的介電損耗。因此，它們的適用性僅限于幾個 GHz 數(shù)字/模擬應用。這種材料的一個例子是 Isola 370HR。

中速，中損耗

中速材料具有更平坦的 Dk 與頻率響應曲線。介電損耗約為正常速度材料的一半。這些適用于高達 ~10GHz。這種材料的一個例子是 Nelco N7000-2 HT。

高速、低損耗

這些材料還具有更平坦的 Dk 與頻率響應曲線和低介電損耗。與其他材料相比，它們產生的不需要的電噪聲也更少。這種材料的一個例子是 Isola I-Speed。

非常高的速度，非常低的損耗（射頻/微波)

用于射頻/微波應用的材料具有最平坦的 Dk 與頻率響應和最小的介電損耗。它們適用于高達 ~20GHz 的應用。這種材料的一個例子是 Isola Tachyon 100G。

為了在高速數(shù)字應用中獲得更好的信號傳輸性能，請使用具有更低 Dk、Df 和更好 SI 特性的材料。對于 RF 和微波應用，請使用 Df 材料盡可能低的材料。當信號衰減很重要時，請使用低損耗高速材料。如果相聲是一個問題，通過使用具有較低 Dk 的材料來減少它。當處理 PCB 尺寸和布局特征較小的微電子基板時，BT 材料更合適。但這些材料更難加工，并不適合每個疊層。

結論：

線路板廠講正確的材料選擇很重要，因為材料會影響信號走線的電氣性能。PCB廠家提供的材料選擇器可幫助您確定哪種材料最適合您的設計需求。它提供了 12 種材料及其最重要屬性的列表，您可以對其進行比較。從整個 PCB 材料列表中選擇了這些特定材料，因為它們適用于 HDI PCB。這些材料涵蓋了整個 HDI 應用范圍。