HDI廠了解到,隨著科技的發(fā)展,電子設(shè)備的功能越來越復(fù)雜,也對電路板的性能提出了更高的要求,這也促使了HDI的出現(xiàn),逐漸地越來越多的電路板向HDI的方向發(fā)展。想要提高PCB密度的方法就是減少通孔的數(shù)量了,以及設(shè)置盲孔、埋孔。
那么什么是盲孔呢?今天讓我們來了解一下什么是盲孔,盲孔為什么魅力這么大。
線路板廠講盲孔相對于通孔而言,通孔指的是的每一層都鉆通的孔。但是盲孔卻是非鉆通孔。
盲孔細(xì)分盲孔和埋孔倆種,埋孔外層是看不見的。制作流程上盲孔是在壓合前進(jìn)行鉆孔,但是通孔是在壓合后再進(jìn)行鉆孔。
盲埋孔PCB
盲孔的在制作時,需要先選擇通孔,每一條盲孔鉆帶都需要選擇一個孔,標(biāo)注它相對應(yīng)孔的坐標(biāo)。在制作盲孔時,需要注意說明哪一條鉆帶對應(yīng)的是哪幾層。單元分孔圖以及鉆咀表都需要標(biāo)注好,并且前后的名稱都需要一致,不能出現(xiàn)分孔的圖標(biāo)注的是1st,2nd,但是前面的標(biāo)注卻是abc。需要特別注意的是,激光孔和內(nèi)層埋入孔組合在一起時,兩個孔是在同一位置。
HDIPCB
生產(chǎn)pnl板邊工藝孔的時候,普通多層板內(nèi)層是不鉆孔的。鉚釘gh、aoigh、etgh都是蝕刻板啤。ghccd的外層需要掏銅板,x-ray機(jī)直接打出后需要注意最小的長邊為11inch。
HDI盲孔板所有的tooling孔都是孔出,需要注意鉚釘gh,需要啤出,避免出現(xiàn)對位偏差的情況。生產(chǎn)pnl板邊需要鉆字,這樣是為了方便區(qū)分每一塊板。Film修改需要注明film出正片和負(fù)片。
HDI
PCB廠講一般板厚大于8mil的,在不連銅的情況下走的是正片的流程。而板厚小于8mil不連銅且為薄板的情況下是走負(fù)片的流程。出現(xiàn)線粗線細(xì)隙谷大的情況就需要考慮d/f是的銅厚了,而不是底銅厚。最后需要注意盲孔所對應(yīng)的內(nèi)層獨立pad需要保留,盲孔是不能做無ring孔的。
來源:金倍克電子