手機(jī)無(wú)線(xiàn)充軟板廠了解到，供應(yīng)商中國(guó)學(xué)習(xí)折疊手機(jī)一直被視為行業(yè)方向。今年，華為、華為、三星、柔宇等廠商正式發(fā)布折疊屏手機(jī)，小米、OPPO、vivo等廠商也拿出了折疊屏手機(jī)的相關(guān)原型。折疊手機(jī)元年已經(jīng)開(kāi)啟。
其中，柔性電路板因其重量輕、厚度薄、彎曲性好等特點(diǎn)，成為折疊手機(jī)不可或缺的部件。FPC（柔性線(xiàn)路板）在智能手機(jī)中的應(yīng)用仍面臨諸多技術(shù)難點(diǎn)，這將成為當(dāng)前廠商需要攻克的重點(diǎn)。
FPC具有輕薄、可彎曲、可繞組、可折疊、布線(xiàn)密度高等特點(diǎn)，完美契合輕量化的發(fā)展主題。
PCB板薄型化和小型化。近年來(lái)，它已成為PCB（印刷電路板）子行業(yè)的領(lǐng)頭羊。有專(zhuān)家表示，目前在FPC中實(shí)現(xiàn)柔性屏并不難，主要在顯示屏和PCB剛性板上。要實(shí)現(xiàn)可折疊PCB，需要漫長(zhǎng)的研發(fā)過(guò)程，并且還有大量的電子材料。
FPC主要應(yīng)用于移動(dòng)終端、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、航空航天和軍工等領(lǐng)域。其中，移動(dòng)終端品類(lèi)是FPC最大的應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是智能手機(jī)，也是FPC技術(shù)要求最高的領(lǐng)域，也將引領(lǐng)FPC未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向。小型化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)將推動(dòng)柔性手機(jī)成為未來(lái)的趨勢(shì)。
專(zhuān)家們還針對(duì)FPC對(duì)折疊屏的多次折疊、連接和使用要求提出了解決方案。在柔性屏手機(jī)中，由于需要多次折疊，大量使用，因此對(duì)手機(jī)內(nèi)部的柔性電路板的要求會(huì)更高，相應(yīng)的使用面積也會(huì)進(jìn)一步增加。但是，F(xiàn)PC通常采用批量方法制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制。針對(duì)這一問(wèn)題，專(zhuān)家認(rèn)為可以通過(guò)中間插座延伸，通過(guò)插拔金手指來(lái)加強(qiáng)FPC。
目前，對(duì)于軟硬板的連接，主要的工藝和技術(shù)是制作剛性和柔性板。關(guān)于尺寸問(wèn)題，目前行業(yè)內(nèi)的軟板或剛性軟板都使用250mm寬的材料，他們也開(kāi)始嘗試使用。寬度為500MM的材料。
柔性線(xiàn)路板廠商談FPC在手機(jī)中的應(yīng)用增加將成為既定趨勢(shì)，這也使得FPC市場(chǎng)呈現(xiàn)出積極的趨勢(shì)。然而，F(xiàn)PC仍然面臨制造問(wèn)題，例如在折疊屏手機(jī)中的大尺寸應(yīng)用。當(dāng)然，這些問(wèn)題也有相應(yīng)的解決方案，但這些解決方案不可避免地會(huì)帶來(lái)成本的增加。如何更好地控制FPC的成本，只能通過(guò)批量生產(chǎn)或技術(shù)升級(jí)來(lái)解決。