HDI廠講HDI，全稱HighDensityInverter，中文名為“高密度互聯(lián)”。HDI電路板是生產(chǎn)印制板的一種，線路分布密度比較高，使用微盲/埋孔技術。

隨著電子技術的不斷進步，電子產(chǎn)品不斷向輕、薄、短、小的方向發(fā)展，高密度互連(HDI)技術便應運而生。在PCB行業(yè)內(nèi)，對HDI板的定義是：最小的線寬/間距≤75/75μm、最小的導通孔孔徑≤150μm、含有盲孔或埋孔、最小焊盤≤400μm、焊盤密度＞20/c㎡的PCB板，屬于高端PCB類型。隨著HDI印制電路板朝著高密度化的方向發(fā)展，對HDI制備技術要求越來越高。

HDI電路板的特點：相對于傳統(tǒng)的電路板，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優(yōu)點。它的板層間的電氣互連是通過導電的通孔、埋孔和盲孔連接實現(xiàn)的，其結構上不同于普通的多層電路板，HDI板中大量采用微埋盲孔，只需要較少的層數(shù)便能滿足設計需要，因此更輕、更薄。

HDI板的高密度在設計上具有五大特點：

1.含有盲孔等微導孔設計;

2.孔徑小于152.4μm，且孔環(huán)直徑小于254μm;

3.焊接接點密度大于50個/c㎡;

4.布線密度大于46cm/c㎡;

5.線寬線距不超過76.2μm。

線路板廠講HDI板高密度化主要體現(xiàn)在孔、線路、層間厚度三個主要方面:

1.導通孔的微型化。其主要表現(xiàn)在孔徑小于150μm的微孔成孔技術以及成本、生產(chǎn)效率和孔位精度控制等方面的高要求化。

2.線寬與線距的精細化。其主要表現(xiàn)在導線缺陷和導線表面粗糙度要求越來越嚴格。

3.介質(zhì)厚度的薄型化。其主要表現(xiàn)在層間介質(zhì)厚度向80μm及以下的趨勢發(fā)展，并且對厚度均勻性要求越來越嚴格，特別對于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。