PCB盲孔是一種單面或雙面鏤空形式的孔洞，通常直徑小于0.25mm，深度大于或等于板厚。由于制造難度大、成本高，因此盲孔的應(yīng)用范圍較窄，但它在某些領(lǐng)域中仍有重要作用。下面小編將詳細(xì)解析PCB盲孔的制造流程和工藝要點(diǎn)。

 1. 電路板廠講盲孔的制造流程 PCB盲孔的制造流程大致如下： 

（1）預(yù)處理。將PCB板壓印上光敏劑，再通過(guò)曝光和顯影等工藝步驟，制作出需要的圖形痕跡。 

（2）冷卻鉆孔。在盲孔位置上冷卻鉆頭進(jìn)行鉆孔，通過(guò)控制鉆孔深度和直徑來(lái)形成盲孔孔洞。

（3）鍍銅。將PCB板放在銅電解液中，通過(guò)電化學(xué)反應(yīng)將銅源沉積在PCB表面，從而形成所需厚度銅膜。  

（4）粘接過(guò)程。使用壓敏膠將需要進(jìn)行埋孔的板與其他板或者基材進(jìn)行粘接，然后加熱，以固化壓敏膠。

（5）埋孔鍍銅。將含有盲孔的板再次進(jìn)行鍍銅，從而形成盲孔內(nèi)部的導(dǎo)電層。 

（6）去膠剝蝕。使用化學(xué)劑將板上的壓敏膠進(jìn)行剝蝕，從而形成盲孔周邊的非導(dǎo)電區(qū)域。 

（7）最后的調(diào)整工藝，包括沉金、壓印、裁切和堆疊，從而得到最終的PCB盲孔板。

 2. 盲孔的工藝要點(diǎn) PCB盲孔是一種復(fù)雜的制造工藝，需要注意以下的工藝要點(diǎn)： 

（1）鉆孔技術(shù)。PCB盲孔的制造離不開(kāi)冷卻鉆孔技術(shù)，因?yàn)楦咚巽@孔會(huì)造成PCB板面的沉積細(xì)微裂紋，從而影響到盲孔的成型和質(zhì)量。 

（2）銅膜質(zhì)量。銅膜質(zhì)量對(duì)于PCB盲孔的質(zhì)量和精度有很大影響。在鍍銅過(guò)程中，需要控制銅膜的厚度和均勻性，以確保后續(xù)埋孔和蝕刻的效果。 

（3）粘接過(guò)程。盲孔的粘接過(guò)程主要用于防止電解液和高溫壓合過(guò)程中的電解液滲透到盲孔內(nèi)部，從而影響到盲孔的質(zhì)量和導(dǎo)電效果。因此，粘接要求精度高，膠水質(zhì)量好，所用壓合機(jī)器要穩(wěn)定性高。

（4）去膠剝蝕。去膠剝蝕過(guò)程主要用于去除盲孔周邊的壓敏膠，避免膠水殘留影響連接質(zhì)量。該過(guò)程需要掌握合理的化學(xué)劑濃度和去膠時(shí)間，從而避免對(duì)盲孔內(nèi)部導(dǎo)電層的影響。

        綜上所述，電路板盲孔制造需要注意的工藝要點(diǎn)非常多，除了上述幾點(diǎn)，環(huán)境溫度濕度等也需要在制造過(guò)程中進(jìn)行控制和調(diào)節(jié)，以確保最終制造出的PCB盲孔板質(zhì)量穩(wěn)定，可靠性強(qiáng)。

        總而言之，軟板廠了解到，PCB盲孔雖然應(yīng)用范圍較窄，但它在電子產(chǎn)品制造中仍有很重要的作用。了解PCB盲孔的制造流程和工藝要點(diǎn)，能夠幫助提高PCB盲孔制造的效率和精度，從而更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。