汽車軟硬結(jié)合板廠了解到，汽車電子是時(shí)下芯片行業(yè)為數(shù)不多的增量市場(chǎng)，且有望接替智能手機(jī)，成為下一波芯片行業(yè)發(fā)展浪潮的主要推動(dòng)力。

傳統(tǒng)汽車向智能電動(dòng)汽車的轉(zhuǎn)型需經(jīng)歷“新四化”的變革過(guò)程，即電動(dòng)化、智能化、聯(lián)網(wǎng)化和共享化。“新四化”正促使單車的芯片用量和成本大幅上升，傳統(tǒng)汽車單臺(tái)芯片成本約300美元，而電動(dòng)汽車的單臺(tái)芯片成本為600美元，L3及以上級(jí)別的單臺(tái)芯片成本則超過(guò)1000美元，部分達(dá)2000美元以上。

汽車芯片市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的同時(shí)，“新四化”也對(duì)汽車芯片本身提出了更高要求，例如主控芯片需要更高的算力，功率器件和MCU需要更低功耗和更高可靠性等。為滿足這些要求，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為汽車芯片的主流選擇。

另一種先進(jìn)

提及先進(jìn)封裝，臺(tái)積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級(jí)封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動(dòng)下，這些晶圓級(jí)封裝技術(shù)扶持著逼近極限的摩爾定律繼續(xù)向前，巨大的市場(chǎng)機(jī)遇面前，傳統(tǒng)的封測(cè)廠商也開(kāi)始鉆研晶圓級(jí)技術(shù)，意圖分一杯羹。

然而，所謂的先進(jìn)封裝技術(shù)是指某個(gè)時(shí)期的技術(shù)體系革新，不應(yīng)僅僅局限于高端芯片和先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的應(yīng)用。如果晶圓級(jí)封裝用來(lái)“瞻前”，那么也需要有另一種先進(jìn)封裝技術(shù)用來(lái)“故后”。在近期剛剛結(jié)束的Semicon China 2023上，Manz集團(tuán)（亞智科技）帶來(lái)的FOPLP整廠解決方案，或許正是先進(jìn)封裝技術(shù)“故后”的最佳選擇之一。

5G線路板廠了解到，Manz集團(tuán)亞洲區(qū)研發(fā)部協(xié)理李裕正博士表示，便以汽車芯片為例提到了傳統(tǒng)封裝技術(shù)所面臨的問(wèn)題，和板級(jí)封裝技術(shù)帶來(lái)的機(jī)遇。

一臺(tái)智能電動(dòng)汽車可能需要用到1000~2000顆芯片，其中大部分芯片都是電源控制、IGBT和MOSFET等電源類器件。汽車上的電源類器件過(guò)去通常采用wire bond（打線）的封裝方式，但近年來(lái)這種傳統(tǒng)技術(shù)正逐漸面臨瓶頸，汽車芯片廠正尋求新的先進(jìn)封裝技術(shù)以縮短線路路徑，增強(qiáng)線路導(dǎo)電性等。因此，F(xiàn)C、BGA、板級(jí)Fan-out和晶圓級(jí)Fan-out等技術(shù)開(kāi)始進(jìn)入汽車芯片廠商的視野。

電池FPC廠了解到，隨著整車廠在價(jià)格上的內(nèi)卷越來(lái)越嚴(yán)重，汽車芯片廠也不得不順應(yīng)趨勢(shì)，對(duì)成本控制也開(kāi)始越發(fā)嚴(yán)苛。