柔性線路板廠了解到，5月的電子元件銷售趨勢(ECST)調查顯示，整體銷售情緒比預期受到重創(chuàng)，與此前的預測相比，該指數(shù)跌至72.2。與4月份的86.8相比，5月份的指數(shù)下降了14.5點。這是連續(xù)第三個月下降的結果。

       任何高于100的數(shù)字都表示增長。至于下個月，預計6月指數(shù)僅小幅改善至78.6。

       據(jù)了解，最新的ECST數(shù)據(jù)與此前對5月該指數(shù)前景超過100的樂觀預期大相徑庭。5月份的調查結果與第二季度的ECST調查結果相結合，表明市場恢復期延長，同比增長最早要到2023年底才會出現(xiàn)。

       美國制造業(yè)的信號也表明今年反彈較晚。5月份美國PMI指數(shù)連續(xù)第七個月收縮，需求沒有復蘇跡象。據(jù)供應管理協(xié)會（ISM）報道，供應鏈壁壘終于消退，一旦需求恢復，該行業(yè)有望實現(xiàn)增長。

       電路板廠了解到，代理商、分銷商和制造商代表的銷售情緒存在分歧。分銷商和代理商的總體指數(shù)分別為71和60，對前景持悲觀態(tài)度。而制造商的平均得分為91，三個組件類別得分在100或以上。Ford表示，對于這些截然不同的觀點，一個可能的解釋是，制造商在其直接業(yè)務中看到了更強勁的表現(xiàn)，而分銷渠道的庫存平衡仍在進行中。

       該調查追蹤的所有電子元件類別——半導體、機電/連接器和無源器件——在5月份都沒有表現(xiàn)良好。除軍事/航空航天外，終端市場也反映出悲觀情緒。

       根據(jù)Ford的說法，季度ECST調查報告的結果表明，季度恢復增長最早要等到第四季度。第二季度和第三季度的市場情緒，主要受到銷售預期持平的影響。對于第三季度，整體正增長預期為32%，高于負增長預期的28%。對5月和第二季度的ECST結果的總結分析表明，上半年的銷售壓力持續(xù)下降，在第四季度或明年第一季度恢復增長之前，第三季度可能會達到平衡。

       除芯片市場外，產(chǎn)品交貨期趨勢顯示出一定程度的“穩(wěn)定性”。53%的受訪者認為半導體產(chǎn)品的交貨期穩(wěn)定，低于4月時的64%。與此同時，42%的受訪者表示交貨時間縮短了，而4月份的這一比例為31%。分銷商Fusion Worldwide本月報告稱，汽車市場對集成電路和傳感器的需求正在增加，交貨時間正在延長。

       據(jù)Ford稱，交貨時間改善的功勞不一定是由于產(chǎn)量增加。鑒于“庫存過剩是當前供應鏈面臨的最大挑戰(zhàn)”這一總體評估，產(chǎn)品組合問題似乎是導致交貨時間增加的主要原因，因為庫存在下降的市場中趨于平衡。

       事實上，PCB廠了解到，一些組件制造商已經(jīng)降低了服務器IC的價格，以減少積壓。