HDI、PCB在我們生活中運(yùn)用廣泛，但如何選擇HDI PCB 材料你知道嗎？

選擇介電材料

選擇正確的介電材料或樹(shù)脂對(duì)于 HDI 性能很重要。與傳統(tǒng)的多層 PCB 材料相比，它們通常需要更高的質(zhì)量。以下屬性至關(guān)重要。

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）：材料從固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檎承誀顟B(tài)的溫度。這是 PCB 材料選擇的關(guān)鍵參數(shù)。

分解溫度（Td）：材料發(fā)生化學(xué)分解的溫度。

介電常數(shù)（Dk）：它是材料的電導(dǎo)率與自由空間（即真空）的電導(dǎo)率之比。介電常數(shù)也是電勢(shì)的量度活力在電場(chǎng)作用下儲(chǔ)存在給定體積的材料中。

熱膨脹系數(shù) (CTE)：CTE 是 PCB 材料加熱時(shí)的膨脹率。它以每加熱攝氏度而膨脹的百萬(wàn)分之一 (ppm) 表示。

損耗角正切 (tanδ)：信號(hào)通過(guò)電介質(zhì)材料上的傳輸線時(shí)的功率損耗。

柔性電路版材料成本與性能

性能越高，材料越貴。

適合您應(yīng)用的 HDI 材料類(lèi)型

高頻下的信號(hào)能量損耗考慮要求 PCB 材料具有低介電損耗角正切或耗散因數(shù) (Df) 以及更平坦的 Df 與頻率響應(yīng)曲線。有四類(lèi)適用于軟板的材料：

常速，常損耗

這些是最常見(jiàn)的 PCB 材料——FR-4系列. 它們的介電常數(shù) (Dk) 與頻率響應(yīng)的關(guān)系不是很平坦，并且具有更高的介電損耗。因此，它們的適用性僅限于幾個(gè) GHz 數(shù)字/模擬應(yīng)用。這種材料的一個(gè)例子是 Isola 370HR。

中速，中損耗

中速材料具有更平坦的 Dk 與頻率響應(yīng)曲線。介電損耗約為正常速度材料的一半。這些適用于高達(dá) ~10GHz。這種材料的一個(gè)例子是 Nelco N7000-2 HT。

高速、低損耗

這些材料還具有更平坦的 Dk 與頻率響應(yīng)曲線和低介電損耗。與其他材料相比，它們產(chǎn)生的不需要的電噪聲也更少。這種材料的一個(gè)例子是 Isola I-Speed。