一、HDI是什么？

HDI(高密度互連)是指線路密集、層高、孔洞小于0.15mm的電路板，HDI是通過加層和微盲孔制作而成，通常有一階和二階任意互連多種形式。

HDI常應用于中高端市場消費發(fā)展電子，及對板子要求具有較高的領域，比如通過手機、筆記本、醫(yī)療服務器械、軍工航空等。

二、HDI板的起源

當談到人類發(fā)展指數(shù)董事會的起源時，必須提到美國。

人類發(fā)展指數(shù)成立于1994年4月，作為互連技術研究所(Itri)的一部分，該研究所是美國印刷電路板行業(yè)研究和開發(fā)印刷電路板制造技術的聯(lián)盟。

5個月后，即1994年9月，ITRI開展高密度電路板的制作研究，該項目特稱為October Project。經過約三年的研究，1997年7月15日，ITRI公開研究成果——出版評估了微孔的Octoberproject phase1 round2報告，由此正式展開“高密度互連HDI”的新時代。

從那時起，HDI迅速發(fā)展，并在2001年，它成為主流的移動電話板和集成電路封裝板

三、生產HDI板的工廠，需要我們具備哪些問題基本生活條件？

HDI 是一種高端電路板制造，無論從設備、人員還是生產控制上，都有較高的門檻。

設備方面，人類發(fā)展指數(shù)需要新的設備，預投資資金非常龐大。

鈷激光鉆床，平均每臺50-60萬美元

PTH復制水平鍍銅生產線，平均250-300萬美元。

細線曝光的激光可以直接進行成像技術設備，超100萬美元

帶有焊接掩膜曝光設備的細電線，價值超過100萬美元

精密壓合機，同樣具有百萬美元通過以上

一條完整的 HDI 設備生產線，單單設備投資就要幾百萬甚至一千萬。此外，為了擺放各種先進的設備，還必須配備無塵車間。

在人員方面，HDI生產需要配備多名專業(yè)工程師。包括激光打孔工程師、HDI壓制工程師、HDI全流程工程師、電路工程師、阻焊工程師、高級工程R&D人員等。，可見其生產運營的技術門檻是比較高的。

生產管控方面，HDI板廠需要我們擁有一個完整的生產管理體系，全工序不外發(fā)，嚴控產品服務質量。

以上三點，是考察 HDI 板廠是否可靠的三個基本點。

2002年深聯(lián)線路成立，2006年更名為深聯(lián)電路，在廣東深圳、江西贛州及廣東珠海設三個制造基地，員工總人數(shù)4500人，自2004年起銷售額每年保持10%以上的增長，至2022年銷售額達到33.3億人民幣，在CPCA內資百強線路板企業(yè)中排名13位，已發(fā)展成為中國頗具價值的PCB制造企業(yè)，為通訊、新能源、安防、工控、醫(yī)療、汽車等領域的全球客戶提供PCB、HDI、軟硬結合板、FPC和FPCBA的一站式專業(yè)服務。