據(jù)線(xiàn)路板小編了解，11月15日，日本電子回路工業(yè)會(huì)（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2022年9月份日本印刷電路板（線(xiàn)路板；硬板+軟板+模塊基板）產(chǎn)量較去年同月下滑5.2%至97.7萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第8個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額減少4.6%至586.70億日?qǐng)A（約人民幣29.9億元），為25個(gè)月來(lái)首度陷入萎縮、且創(chuàng)近3年來(lái)（2019年12月以來(lái)下滑7.9%）最大降幅。

  就種類(lèi)來(lái)看，9月份日本硬板（Rigid PCB）產(chǎn)量較去年同月下滑6.1%至78.1萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第7個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額下滑7.2%至360.35億日?qǐng)A（約人民幣18.4億元），33個(gè)月來(lái)首度陷入萎縮。

  軟板（Flexible PCB）產(chǎn)量成長(zhǎng)12.4%至14.7萬(wàn)平方公尺，12個(gè)月來(lái)首度呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額萎縮11.2%至25.30億日?qǐng)A（約人民幣1.3億元），連續(xù)第6個(gè)月下滑。

  模塊基板（Module Substrates）產(chǎn)量下滑27.4%至4.9萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額成長(zhǎng)1.5%至201.05億日?qǐng)A（約人民幣10.2億元），連續(xù)第27個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

  累計(jì)2022年1~9月期間，日本線(xiàn)路板產(chǎn)量較去年同期下滑4.7%至857.9萬(wàn)平方公尺；產(chǎn)額成長(zhǎng)11.7%至5225.74億日?qǐng)A。

  其中，硬板產(chǎn)量下滑3.9%至689.9萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)10.0%至3282.29億日?qǐng)A；軟板產(chǎn)量下滑10.2%至112.2萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額下滑1.8%至220.41億日?qǐng)A；模塊基板產(chǎn)量下滑2.8%至55.9萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額大增17.2%至1723.04億日?qǐng)A（約人民幣88億元）。