據(jù)軟板廠了解，日本電子回路工業(yè)會(huì)（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）最新公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2022年8月份日本印刷電路板（PCB；硬板+軟板+模塊基板）產(chǎn)量較去年同月下滑3.1%至88.7萬平方公尺，連續(xù)第7個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額增長8.6%至575.72億日圓，連續(xù)第24個(gè)月呈現(xiàn)增長，增幅較前一個(gè)月份（2022年7月、成長12.3%）呈現(xiàn)縮小，為3個(gè)月來第2度縮至個(gè)位數(shù)（10%以下）水平。

  就種類來看，8月份日本硬板（Rigid PCB）產(chǎn)量較去年同月下滑1.3%至70.6萬平方公尺，連續(xù)第6個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額成長8.8%至342.0億日圓，連續(xù)第32個(gè)月呈現(xiàn)增長。

  軟板（Flexible PCB）產(chǎn)量下滑3.3%至12.6萬平方公尺，連續(xù)第11個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額萎縮8.7%至23.38億日圓，連續(xù)第5個(gè)月下滑。

  模塊基板（Module Substrates）產(chǎn)量下滑22.0%至5.4萬平方公尺，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額成長10.6%至210.34億日圓，連續(xù)第26個(gè)月呈現(xiàn)增長。

  累計(jì)2022年1~8月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑4.6%至760.2萬平方公尺；產(chǎn)額大增14.2%至4639.04億日圓。

  其中，硬板產(chǎn)量下滑3.6%至611.8萬平方公尺、產(chǎn)額成長12.6%至2921.94億日圓；軟板產(chǎn)量下滑12.8%至97.5萬平方公尺、產(chǎn)額下滑0.5%至195.11億日圓；模塊基板產(chǎn)量成長0.5%至50.9萬平方公尺、產(chǎn)額大增19.7%至1521.99億日圓。

  據(jù)軟板廠了解，從細(xì)分產(chǎn)品看，除撓性板以外，其余類型產(chǎn)品國內(nèi)比重均高于海外，其中封裝基板在國內(nèi)生產(chǎn)比重達(dá)86.2%，在海外生產(chǎn)比重僅13.8%。撓性板在海外生產(chǎn)比重為89.8%。從不同產(chǎn)品在日本國內(nèi)和海外的產(chǎn)值占比情況看，封裝基板產(chǎn)值占日本國內(nèi)總產(chǎn)值48.2%，占海外總產(chǎn)值僅8.17%；多層板占日本國內(nèi)總產(chǎn)值27.7%，占海外總產(chǎn)值29.2%；撓性板占日本國內(nèi)總產(chǎn)值5.8%，占海外總產(chǎn)值54.6%。